苹果M5芯片即将问世：全新封装技术加持，性能飙升
揭秘苹果M5芯片：革新封装技术，性能再突破
数界探索
11月30日的消息称，苹果计划在2025年底之前开始量产M5芯片，目前台积电已获得该订单。
据悉，苹果M5芯片采用了台积电先进的3nm制程工艺制造，苹果并未急于采用2nm工艺，这主要归因于成本因素的考量。
报道指出，苹果公司计划在即将推出的M5芯片中首次采用台积电最新的SoIC封装技术。SoIC，即系统级集成单芯片，是一种先进的封装技术，能够将多个不同类型的芯片整合到一个封装内，从而提升整体性能和能效。这一举措不仅展示了苹果在追求技术创新方面的决心，也预示着未来电子产品在性能和功能上的巨大飞跃。通过这种高度集成的方式，苹果可以进一步缩小设备体积，同时增强处理能力和能源效率，为用户带来更加卓越的使用体验。 这样的技术进步对于整个行业来说都是一个重要的里程碑，它不仅可能推动苹果产品线的发展，也可能促使其他科技公司探索更多类似的先进封装解决方案，以应对日益增长的高性能计算需求。此外，这也反映了半导体产业正朝着更紧密集成、更高效率的方向发展，未来或将有更多创新性的封装技术问世。
作为台积电先进封装技术组合3DFabric的一部分，台积电SoIC是业内首款高密度3D芯片堆叠技术。SoIC的设计在于创建键合界面，使芯片能够直接堆叠在另一芯片之上。
值得注意的是，台积电的SoIC技术已于今年7月开始进行小规模试产，预计到今年年底月产能将达到1900片晶圆，预计明年月产能将超过3000片，增长幅度接近60%。展望未来，到2027年，月产能将是今年年底水平的约3.7倍，年复合增长率接近40%。
首批采用M5芯片的苹果设备正在紧锣密鼓地筹备中，其中包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。这些新设备预计将在性能上带来显著提升，特别是对于那些需要高性能处理器的专业用户而言，无疑是一个令人振奋的消息。M5芯片的引入不仅预示着苹果在硬件技术上的持续创新，也意味着未来苹果产品线将进一步丰富和完善。从目前的信息来看，苹果似乎正致力于通过其最新的芯片技术来满足不同用户群体的需求，无论是追求极致性能的专业人士还是寻求便携与高效能平衡的普通消费者，都将有望从中受益。此外，全新Vision Pro的加入也为苹果的生态系统增添了新的维度，这表明苹果不仅仅局限于传统的计算设备，而是积极拓展其在虚拟现实等前沿科技领域的布局。
另外，苹果公司打算在AI服务器上采用M5芯片，以此来提升其AI云服务的能力。