华擎 CES 2025 首发！B850 Steel Legend BMD 背插主板震撼亮相
首发亮相！华擎 CES 2025 打造全新 B850 Steel Legend BMD 背插主板震撼登场
1月20日消息，根据外媒TechPowerUp的现场报道，在本月初举办的CES2025上，华擎展示了其首批BMD系列背插主板中的一个型号：基于AMD平台的B850SteelLegendBMD。
注：TechPowerUp在华擎展台未能找到另一款针对英特尔平台的B860M Pro BD主板。
华擎B850 Steel Legend BMD主板的设计独具匠心，特别注重了内部布线的便捷性。该主板的24-Pin、双EPS8-Pin以及SATA接口都巧妙地安置在了主板的背面，这一设计不仅有助于简化安装过程，还能让机箱内部更加整洁美观。此外，主板背面最右侧的位置专门留给了后置I/O面板的固定结构，这种布局考虑周到，既便于用户操作，也提升了整体的使用体验。 这样的设计无疑为那些追求高效组装与良好散热效果的电脑爱好者提供了极大的便利。通过优化内部空间的利用，不仅使得系统运行更为稳定，还大大提升了机箱内部的整体美观度。对于那些希望打造个性化电脑配置的用户来说，这无疑是一个非常吸引人的特点。
而在正面，这款ATX主板配备了四根DDR5内存插槽，特别引人注目的是它采用了合金加固的主PCIe ×16插槽，这无疑大大提升了主板在高负载下的稳定性和耐用性。此外，最底部还设有一条物理全长的次PCIe插槽，为用户扩展其他设备提供了更多选择。在SSD存储方面，该主板提供了1个PCIe 5.0 ×4的高速接口，并且还有多个PCIe 4.0的接口，满足了不同用户的高速存储需求。 这样的设计不仅考虑到了性能的需求，同时也兼顾了用户的实际使用场景，特别是对于追求高性能的游戏玩家和专业内容创作者来说，这款主板无疑是一个理想的选择。同时，合金加固的设计也显示出了制造商对产品质量的重视，确保了主板在长时间高强度使用下的稳定性，从而给用户带来更长久的使用体验。
截至发稿时，华擎国际官网上目前尚未发布关于BMD系列背插主板的相关页面。
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