小米芯片测试新技术：短路测试高效低成本方案揭秘
小米芯片短路测试：科技创新加速，效率成本双提升
数界探索
12月1日，国家知识产权局官网发布了一项由北京小米移动软件有限公司申请的专利信息，该专利名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”，公布号为CN119044819A，申请日期为2023年5月。此专利聚焦于芯片测试技术领域，其摘要指出，通过确定当前的引脚测试类型，将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚以及待测引脚的电平分别配置为相应的测试电平，并最终读取待测引脚上的第一电平。 这一专利的公布，不仅反映了小米公司在半导体测试技术上的持续投入与创新，同时也展示了中国企业在核心技术领域的不断突破。在当前全球科技竞争日益激烈的背景下，掌握自主可控的关键技术对于提升企业的市场竞争力和保障国家安全具有重要意义。此外，这项专利的提出也预示着未来可能有更多基于此类技术的产品问世，这无疑将对整个行业产生深远影响。小米公司通过这样的技术创新，不仅提升了自身的技术实力，也为推动国内半导体产业的发展贡献了力量。
据所述测试电平与所述第一电平的对比结果，结合所述引脚测试类型，可以准确判断所述待测引脚是否存在异常。这样能够高效地进行开短路测试，准确评估待测引脚的连通性是否存在问题，测试效率显著提升且成本低廉，稳定性也非常好。小米公司近日公布了其芯片引脚测试专利技术，该技术能够实现高效且低成本的开短路测试。开短路测试主要用于电气检测中，以确认电路板或芯片引脚间是否存在断路或短路现象。目前，这种测试方法已成为半导体制造过程中的关键环节之一。
相关技术中，通常使用大型逻辑测试仪器并通过计算机上位机进行芯片开短路测试，但这不仅成本高昂，而且有时设备无法支持测试芯片的引脚间短路问题。近日，小米公布了一项新的芯片引脚测试专利，该技术能够实现高效的开短路测试，并且成本较低。小米公布芯片引脚测试专利：开短路测试高效又成本低。
