台积电再出招！2000 亿新台币加速CoWoS封装，助力AI浪潮
台积电再掀封装革命，2000亿新台币助力AI飞速发展
1月21日消息，经济日报昨日（1月20日）发布文章，指出台积电投资大量资金扩大其CoWoS先进封装工厂规模，以稳固其在AI芯片市场的主导地位。
台积电计划在南科三期新增两座CoWoS封装工厂，预计投资将超过2000亿新台币（约445.78亿元人民币）。加上正在建设中的嘉科工厂，台积电短期内CoWoS工厂总数将达到八座，其中至少有六座位于南科，以此来有力回击关于CoWoS订单减少的传闻。
该媒体从南科管理局获悉，台积电已提交租地申请，拟在南科三期建设两座 CoWoS 新厂及一栋办公大楼，占地 25 公顷，投资规模比照嘉科厂，预计超过 2000 亿元。
台积电董事长魏哲家在最近的法人说明会上明确表示，公司将不断扩展CoWoS产能。业界专家认为，这反映出来自Nvidia等主要客户的高性能计算（HPC）订单需求旺盛。
台积电已在1月中旬向南科管理局呈交租地说明，计划于3月启动土地平整工作，预计2026年4月完成并开始设备安装。
受强劲的AI需求推动，台积电计划近期建设八座CoWoS工厂，包括在嘉科一期新建两座、群创四厂改造两座、南科三期新增两座，以及在嘉科二期规划的两座（由于土地交付时间延后，可能会有所调整）。