IBM 与 Rapidus 携手发布美国制造史上首个2nm GAA原型晶圆，日本试产计划于4月启动
全球首个2nm GAA原型晶圆发布，技术领先，引领未来
1月21日消息，据日媒EETimesJapan报道，日本先进半导体制造商Rapidus计划在2024年12月11至13日于日本举办的SEMICON Japan 2024展会上，展示其与IBM合作在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造的2nm GAA（全环绕栅极）晶体管原型晶圆。 这一消息无疑为日本半导体产业注入了一剂强心针。通过与IBM的合作，Rapidus不仅能够加速推进2nm工艺的研发，还表明了日本企业在全球尖端半导体领域的持续竞争力。这次展示不仅是技术实力的体现，也意味着日本在半导体领域的复兴之路又向前迈进了一大步。
该晶圆的亮相证明了Rapidus与IBM这对技术合作伙伴确实拥有制造2nm先进制程晶圆的能力。然而，从技术验证成功到实现商业化量产，仍然需要经历一段漫长且充满挑战的过程。
Rapidus于2024年12月18日接收了日本首台用于量产的EUV光刻机ASML NXE:3800E，在日本本土的试生产则将于今年4月在其位于北海道千岁市的IIM-1晶圆厂启动。 Rapidus在2024年12月18日接收了日本首台用于大规模生产的EUV光刻机ASML NXE:3800E。根据计划，该技术在日本本土的初步生产将于今年4月在其位于北海道千岁市的IIM-1晶圆厂启动。