【GTC 2025盛况回顾】AI界春晚精彩纷呈，英伟达发布多项重磅产品
北京时间3月19日凌晨，一年一度的AI界盛事——“AI界春晚”GTC 2025在加州圣何塞隆重开幕。此次大会，英伟达CEO黄仁勋身着皮衣，脱稿演讲，从游戏显卡到AI芯片，再到机器人时代，为我们带来了一场长达2个半小时的精彩演讲。以下是大浪资讯为您带来的GTC 2025大会要点回顾。
一、从GeForce游戏显卡谈起
尽管英伟达并未在本次GTC大会上发布新的GeForce游戏显卡产品，但黄仁勋依旧选择从GeForce的25周年庆谈起。他强调，目前全球都已售罄的RTX 5090显卡，比前代RTX 4090的体积缩小了30%。正是GeForce将CUDA带给世界，CUDA让AI成为可能，而AI又反过来增强了游戏的视觉效果。
二、迈向Agentic AI时代
在发布新产品之前，黄仁勋讨论了我们在AI时代的发展阶段。目前，我们正处于生成式AI（Generative AI）阶段，根据路线图，我们将迈向一个Agentic AI时代，随后便是Physical AI——机器人登场的时候。黄仁勋认为，AI领域的Scaling Law故事尚未讲完，而且仍在加速，我们对算力的需求并未减弱。数据中心建设预计将在2028年达到1万亿美元。
三、自动驾驶，安全先行
自动驾驶汽车时代已来，英伟达将与GM通用汽车合作，打造未来的自动驾驶汽车。面对安全问题，黄仁勋还发布了英伟达Halos，一款从芯片到系统、软件、算法、策略的全方位安全系统，700万行代码都经过第三方的安全评估。
四、Dynamo，AI工厂的操作系统
为了让客户“买得越多、省得越多”，英伟达发布了Dynamo，号称是“AI工厂的操作系统”。Dynamo是一个“分布式推理服务库”，本质上是一个针对用户需求token而无法生产足够token之间问题的开源解决方案。
五、超大杯Blackwell Ultra芯片
随后，黄仁勋正式发布了之前传言已久的“超大杯”GB300芯片，并将其命名为Blackwell Ultra。单颗芯片便配备了288GB的HBM3e内存，拥有15PF的稠密FP4算力。拥有72颗GB300的Blackwell Ultra NVL72平台将于2025年下半年推出，算力达原本GB200 NVL72的1.5倍。
六、下一代Rubin芯片，抢先预览
接下来，黄仁勋公布了继Hopper、Blackwell之后的下一代AI芯片Rubin。英伟达选择以证实暗物质存在的女性科学先驱薇拉·鲁宾（Vera Rubin）来命名，延续了该公司以杰出科学家命名芯片架构的传统。Vera Rubin NVL144将于2026年下半年推出，拥有75TB带宽13TB/s的HBM4内存，带来3.3倍于GB300 NVL72的性能。
七、全套AI计算机，任你选择
在数据中心产品方面，英伟达还发布了DGX Station搭载一颗GB300超级芯片，拥有784GB统一内存，AI算力高达20,000 TFLOPS。此外，英伟达还正式发布了面向工作站和服务器的RTX PRO系列Blackwell专业卡，其中旗舰级的RTX PRO 6000系列拥有24,064个CUDA核心、752个Tensor核心、188个RT核心。
八、步入机器人时代
在本次GTC的结尾，英伟达开始讨论机器人的相关内容。黄仁勋首先展示了与迪士尼和谷歌Deepmind团队合作打造的物理引擎Newton，并把小机器人Blue请到了台上进行互动。随后，黄仁勋宣布，英伟达Isaac GROOT N1——全球首款人形机器人功能模型将会开源！
在GTC 2025上，英伟达传达出的一个强烈信息，简单来说便是：我们对AI算力的需求仍在持续加速中，快来买买买吧！
【英伟达GTC 2025大会专题】 https://www.ithome.com/zt/gtc2025/
以上就是本次GTC 2025大会的精彩回顾，希望对您有所帮助。