在最新的技术前沿动态中，大浪资讯于3月19日报道，固态硬盘领域的领军企业Solidigm，在英伟达GTC 2025大会上揭幕了一项创新举措——推出了全新的液体冷却企业级固态硬盘（eSSD）。这款产品不仅具备热插拔和易于更换的特性，还展现了卓越的散热性能。
Solidigm在介绍中提到，他们推出的液冷eSSD采用了直接液体冷却（DLC）的设计，这一方案相较于传统设计，能够在固态硬盘的一侧更有效地吸收热量，同时解决了热插拔功能受影响的难题。此外，该企业特别研发的冷板套件在散热性能上更胜一筹，并且在不牺牲空间的前提下，实现了热插拔的便利性。
在硬件配置方面，Solidigm的液冷eSSD基于PCIe 5.0接口的9.5mm尺寸E1.S形状固态硬盘D7-PS1010，这一型号预计将在今年下半年开始在AI服务器中投入使用。值得注意的是，这是Solidigm首次推出基于E1.S 9.5mm规格的D7-PS1010，而之前的产品线中已有E3.S 7.5mm和U.2 15mm两种盘体尺寸。
据大浪资讯进一步了解，Solidigm还计划推出更厚型的E1.S 15mm盘体版本的D7-PS1010，以满足对风冷服务器和存储系统的高需求。
Solidigm的联合首席执行官Kevin Noh对这一创新技术给予了高度评价，他指出：“Solidigm将Solidigm E1.S SSD和液冷板套件这两大行业创新产品巧妙地结合在一起。这一创新组合不仅保障了数据中心稳定运行和便捷维护，还显著提升了散热效率。”
为了深入了解Solidigm的这项新技术，我们特设了专题链接，方便读者进一步探索英伟达GTC 2025大会的相关内容。