楚光三维：光学成像领域的璀璨新星，融资千万级，助力先进制造
作者：叶丹璇 | 编辑：袁斯来
近日，36氪独家报道，我国光学精密成像仪器制造领域的佼佼者——楚光三维，成功完成了数千万级别天使+轮融资。本轮融资由元禾原点、光谷产投和常熟国发创投共同投资，而天使轮的股东峰瑞资本也继续加大投资力度。此次融资将主要用于光学三维成像技术平台的持续研发以及市场团队的构建，以加速商业化的步伐。
楚光三维：光谱共聚焦技术引领者，2022年崭露头角
成立于2022年的楚光三维，专注于光谱共聚焦技术主导的光学三维成像平台的开发。该平台的产品广泛应用于半导体、高端3C电子、新能源、硅光器件、薄膜材料等领域，以及超精密制造领域的检测和量测。
技术革新，满足新兴产业需求
随着制造产业的持续升级，制造精度不断细化提升，材质结构也在快速迭代。传统的量测检测方案已逐渐无法满足新兴产业的需求。以半导体行业为例，先进封装工艺的芯片开始投产，芯片结构正从二维向三维转变。楚光三维创始人李敏表示，现有的量测技术已难以对复杂微纳结构的三维芯片进行准确高效的测量，而高效率的微纳米精度三维量测检测将成为未来半导体行业的需求趋势。
楚光三维：引领微纳制造领域技术革新
除了超精密制造领域，3C行业的零部件迭代也对检测工艺提出了更高的要求。例如，目前手机屏幕使用的曲面及可折叠工艺，传统量测技术方案难以满足产线检测的精度要求。李敏指出，微纳制造领域对精度和效率的要求极高，因此也需要更精准、先进的量测检测技术。
面共焦3D显微传感器：全球首款“面阵光+共焦成像”技术商业化产品
楚光三维基于全自研的“面共焦3D显微传感器”，采用了全新的技术路径，通过AI算法优化3D点云处理。该产品将宽频率范围的结构光投射到被测样品表面，通过显微镜抓取表面结构光成像并进行层析分析，重建其表面形貌，从而实现单次扫描生成纳米级精度的3D多层形貌。这款面共焦产品是全球首款“面阵光+共焦成像”技术的商业化产品。
楚光三维：技术创新与商业化并行
目前市面上的前沿产品主要分为激光扫描共焦3D显微产品和数码变焦3D显微产品，均属于传统技术路径。楚光三维的面共焦3D显微产品通过算法优化模拟实现突围，减少了对精密光学硬件的依赖，在关键技术指标上达到领先水平的同时，硬件成本也大幅降低。
楚光三维：强大的团队和丰富的经验
楚光三维依托华中科技大学仪器科学与技术系的专家科研团队，拥有多项核心专利，并与前沿科研成果紧密接轨。工程化运营团队拥有10余年的三维成像市场化从业经验。其中，首席科学家刘晓军教授长期从事微纳米3D测量技术攻关，完成多项国家级重点项目，在光学微纳3D感知与量测领域拥有丰富的技术积累。创始人兼CEO李敏则是一名连续创业者，在半导体、3D视觉初创公司担任过联合创始人和业务负责人。
投资人看好楚光三维：助力中国先进制造发展
天使+轮领投方元禾原点合伙人杜民表示：“李总在泛半导体领域拥有多年高端设备开发和应用经验，与刘教授及华科技术团队的微纳光学、算法结合，形成了楚光三维公司的底层核心技术和市场导向的产品化设计能力。公司自研的线共焦、面共焦检测传感器，具备完整的自主知识产权，可以解决先进封装、3C电子等领域的微纳米级结构3D尺寸检测，符合全球先进制造的发展趋势。我们很高兴有机会投资楚光三维公司，共同助力中国先进制造的发展。”
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