标题：甲骨文与AMD携手，AI芯片市场风云再起
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随着科技的不断进步，AI芯片市场正迎来一场激烈的角逐。尽管英伟达凭借超过90%的市场占有率仍然处于领先地位，但AMD正凭借新一代Instinct MI355X GPU系列，试图挑战这一格局。
近日，大浪资讯报道，AMD在甲骨文2025财年第三财季的电话会议上披露，双方已签订价值数十亿美元的协议，旨在构建一个包含3万块MI355X的AI集群。这一举措无疑表明了AMD对市场的野心。
在电话会议中，甲骨文公司董事长兼CTO拉里・埃里森详细阐述了与AMD合作的优势：“我们的目标是在速度和经济性上超越竞争对手，打造更高效的巨型AI集群。在按小时计费的模式下，速度优势直接转化为成本优势，这正是我们赢得大订单的关键。”
AMD的MI355X GPU系列旨在与英伟达的B100/B200竞争，预计将在2025年中上市。该系列基于台积电的3nm制程技术和全新的CDNA 4架构，拥有288GB的HBM3E存储，带宽高达8TB/秒。值得一提的是，MI355X还支持FP4和FP6两种数据类型，这意味着在保持计算精度的同时，AI的训练和推理性能也得到了显著提升。
埃里森还透露了甲骨文的数据中心战略：“我们采用'小步快跑'的策略，即先建立小型数据中心，并根据需求逐步扩展。因为空置的数据中心就像是吞噬金钱的巨兽，即使是半满状态也难以承受。”
此外，埃里森还谈到了一个名为“星门”（Stargate）的超级AI项目：“我们正在打造一个由6.4万块英伟达GB200 GPU组成的液冷集群，这可能是全球最大的AI训练项目，而首个大型合同即将达成。”
财务方面，甲骨文2025财年第三财季的总营收达到141.30亿美元，同比增长6%，若不计入汇率变动，增长率为8%。净利润为29.36亿美元，同比增长22%，若不计入汇率变动，增长率为27%。调整后的净利润为42.31亿美元，同比增长6%，若不计入汇率变动，增长率同样为9%。
随着技术的不断发展，AI芯片市场的竞争将愈发激烈。甲骨文与AMD的联手，无疑为这场竞争增添了更多变数。未来，我们期待看到更多技术创新和市场突破。
（完）
注：本文旨在为读者提供最新的科技动态和行业分析，不代表对具体公司的投资建议。