苹果新机前瞻：iPhone 18 系列芯片大揭秘
大浪资讯 —— 2023年3月23日，业界瞩目的消息传来，知名苹果供应链分析师郭明錤再次确认，即将问世的iPhone 18系列将搭载一颗采用台积电2nm工艺制造的A20芯片。
台积电2nm工艺领先行业
郭明錤强调，台积电在2nm芯片的研发和试产方面已取得显著进展。在三个多月前，其良率就已经超过了60%-70%，目前这一数字更是远超预期。所谓“良率”，指的是每片硅晶圆中能够生产出功能完整芯片的比例，而硅晶圆实际上是一个巨大的圆形芯片盘。
2nm工艺助力性能飞跃
早在六个月前，郭明錤就曾预测A20芯片将采用2nm工艺，而另一位行业分析师Jeff Pu也在本周初表达了相同的观点。先前有传言称A20芯片将继续沿用3nm工艺，但这一说法已被官方否认。
采用2nm工艺的A20芯片相较于iPhone 17系列的A19芯片，将在性能和能效上实现质的飞跃。据郭明錤、Jeff Pu等分析师透露，A19芯片将基于台积电第三代3nm工艺（N3P）进行制造。
2nm工艺优势明显
从3nm工艺升级到2nm工艺，芯片的晶体管数量可大幅增加，进而提升性能。据报道，A20芯片的运行速度预计将比A19芯片快15%，同时能效提升高达30%。
芯片规格概览
以下是目前及预期芯片的规格概览：
- A17 Pro芯片：采用台积电第一代3nm工艺（N3B）
- A18和A18 Pro芯片：采用台积电第二代3nm工艺（N3E）
- A19和A19 Pro芯片：采用台积电第三代3nm工艺（N3P）
- A20和A20 Pro芯片：采用台积电第一代2nm工艺（N2）
需要注意的是，这些纳米尺寸仅为台积电的营销术语，并非实际的测量值。
iPhone 18系列发布在即
最后，大浪资讯需要提醒读者，iPhone 18系列预计还有大约一年半的时间才会正式发布。
结语
随着iPhone 18系列的渐行渐近，我们可以预见，搭载先进2nm工艺的A20芯片将为消费者带来前所未有的性能体验。让我们共同期待这场科技盛宴的到来！