最新动态：德国半导体补贴计划热度爆棚，申请总额超预期
近日，大浪资讯从权威渠道获悉，德国政府于去年底推出的一轮半导体产业补贴计划引起了广泛关注，吸引了众多企业的热烈申请。尽管目前可供使用的资助资金仅为约20亿欧元，但申请总额已高达60亿欧元，约合470.88亿元人民币。
德国半导体产业地位显赫，吸引全球目光
德国作为欧盟最大的芯片出口国，对欧盟半导体市场的贡献约占三分之一。在近期的一轮半导体产能扩张热潮中，台湾积电在欧洲的子公司ESMC在德国德累斯顿设立的首座晶圆厂备受瞩目。然而，英特尔、Wolfspeed-ZF等企业原本在德国的建厂计划却遭遇了暂停。
ESMC项目渲染图亮相，德国半导体产业再添新动力
（图：ESMC项目渲染图）
德国经济部透露，新一轮补贴计划收到的申请数量几乎是预期（十余份）的三倍，总投资规模高达130亿欧元，约合1020.24亿元人民币。据悉，最终获得补贴的项目数量预计在25个左右。
全球知名半导体企业积极申请，德国财政压力倍增
格芯（GlobalFoundries）的发言人确认，该公司已为其位于德国德累斯顿的现有工厂扩建提交了补贴申请。同时，消息人士透露，英飞凌（Infineon）等企业也加入了申请行列。
值得一提的是，由于德国半导体补贴资金采取中央与地方7:3的出资比例，这给财政紧张的萨克森州带来了不小的资金压力，尽管如此，仍有相当数量的企业愿意在当地投资建厂。