台积电加速2nm产能扩张，iPhone 18芯片蓄势待发
大浪资讯（3月24日）—— 最新消息显示，台积电正全力以赴推进2nm制程技术的产能提升，其中位于高雄和宝山的工厂将成为关键支撑点。据台湾《中国时报》报道，高雄工厂的扩产典礼将于3月31日隆重举行，而首批晶圆预计将在4月底抵达新竹宝山工厂。
产能升级，订单通道即将开启
从4月1日起，2nm工艺的订单通道将正式对外开放。业界普遍预期，苹果公司有望成为首个锁定首批供应的客户，这一预测与历史趋势相符。据悉，苹果计划利用台积电的2nm工艺来打造新一代的A20芯片，该芯片将专门用于iPhone 18，并预计将于2026年下半年正式发布。
多元化客户需求，产能目标雄心勃勃
除了苹果，包括AMD、英特尔、博通和AWS等众多知名企业也在积极等待台积电2nm产能的释放。台积电设定了一个雄心勃勃的目标，即在2025年底前将月产能提升至5万片晶圆。为实现这一目标，高雄和宝山工厂的全面投产至关重要，同时台积电还具备在同一时间将月产能扩大至8万片的能力。
成本考量，台积电推出新服务
据行业分析，2nm晶圆的单片成本预计约为3万美元，约合人民币21.7万元。为了降低客户的成本负担，台积电计划在4月推出名为“CyberShuttle”的新服务。这项服务允许客户在同一测试晶圆上评估芯片，从而有效减少研发成本。
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