曦智科技发布革命性光电混合计算卡“曦智天枢”：引领算力革新
2025年3月25日，北京 – 曦智科技今日隆重推出其全新光电混合计算卡“曦智天枢”，标志着公司在光电混合算力技术领域的产品化和商业化进程取得了重大突破。创始人兼首席执行官沈亦晨博士在产品发布会上表示：“曦智天枢的成功研发，不仅实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，更是对曦智科技光电混合算力技术的一次重要飞跃。我们坚信，这一技术将为人工智能、大语言模型、智能制造等多个领域带来前所未有的算力革新。”
光电混合计算卡“曦智天枢”：融合优势，突破性能
“天枢”是一款深度融合光芯片与电芯片各自优势特点的计算卡，它采用了先进的3D封装技术，实现了在光电集成度、光子矩阵规模、精度和可编程性等方面的显著提升。在支持科学计算（如伊辛算法）的基础上，天枢加强了对于ResNet50等商业算法应用的支持，既保持了光计算的优势，又大幅提升了产品的通用适配性。
技术创新：非相干架构与高效集成
曦智科技的光电混合计算卡“天枢”采用了非相干架构，这种设计不仅易于系统扩展，还具备出色的抗干扰能力和更高的计算精度。其核心处理器由光学处理单元（OPU）和电学专用集成电路（ASIC）组成，通过3D先进封装技术协同工作，主频速率达到1GHz，输出精度为8bit。光芯片面积达到600平方毫米，是上一代芯片的三倍，器件数量超过四万个，集成度显著提升。天枢的最大矩阵规模可达128x128，是上一代芯片的四倍，运算能力和灵活性得到双重提升。
算力新标准：等效光算力（EOPP）
曦智科技首席技术官孟怀宇博士在发布会上首次提出了等效光算力（EOPP）标准，这是一个综合评价方法，考虑了矩阵规模、输出精度、权重刷新速度等因素。相比传统电芯片指标计算方法，EOPP更符合光计算的原理和特点，为光子计算的算力提供了更客观的衡量标准。
高效集成与软件支持
为了实现光电芯片间的高效集成，天枢采用了光电混合3D TSV（Through Silicon Via，硅通孔）+ FlipChip（倒装芯片）封装技术，显著降低了传输延迟，提升了信号完整性和散热性能，同时节省了芯片面积。在软件方面，天枢搭载了曦智光电混合计算软件栈，支持CV类和LLM类模型，以及non-AI算子，如Ising，LineSolver等，为用户提供了强大的算法开发灵活性。
深度集成与商业化应用
曦智科技的软件栈与主流框架如Pytorch和ONNX深度集成，用户可以直接使用天枢的光矩阵和电矩阵加速单元对模型和算法进行加速和验证。天枢已成功运行了深度卷积神经网络模型ResNet50及AI大语言模型LlaMA 2，首次实现了光电混合计算在商业化场景中的应用。
展望未来：更多应用场景与商业化
曦智科技首席运营官王泷表示：“天枢的成功背后，是我们硅光、数字、模拟、封装、系统、软件等团队的协同努力。我们期待与更多的开发者和生态伙伴携手，共同探索光电混合算力更广阔的应用场景，推动光电混合算力的商业化进程。”
曦智科技已启动下一代光电混合计算产品的研发，沈亦晨博士表示：“未来产品将进一步提升计算能力，以支持更为复杂的商业化应用场景，为人工智能、算力中心提供新型算力支撑。”
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