Q3全球前十大晶圆代工厂营收突破2500亿元，中芯国际跻身前三创纪录
全球晶圆代工巨头崛起，中芯国际强势突围前三！
数界探索
12月5日发布的消息显示，市场研究机构TrendForce的最新报告显示，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元（约合人民币2536亿元），创下历史新高。 这一数据不仅展示了半导体行业的强劲复苏势头，也反映了全球对于高端芯片需求的持续增长。尤其在当前全球经济环境充满不确定性的背景下，晶圆代工厂能够实现如此显著的增长，显示出该行业在全球产业链中的重要性和韧性。同时，这也预示着未来一段时间内，随着5G、人工智能等新技术的发展，对先进制程芯片的需求将持续增加，晶圆代工行业有望继续保持良好的发展态势。
这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算（HPC）需求的持续强劲。随着科技领域的不断进步，各大厂商纷纷推出新一代智能设备以满足市场的需求。尤其在当前人工智能技术迅猛发展的背景下，高性能计算领域的需求日益增加，这不仅推动了服务器市场的繁荣，也进一步刺激了整个电子产业链的活跃度。这种趋势表明，技术创新与市场需求之间存在着紧密的联系，未来科技产品的发展将继续受到高性能计算需求增长的驱动。 我的观点是：科技创新与市场需求相互促进，形成了一个良性循环。企业应继续加大研发投入，紧跟甚至引领技术发展趋势，以满足消费者日益增长的需求。同时，这也提示政策制定者需要关注和支持高新技术产业的发展，为行业创造良好的外部环境。
报告指出，第三季度的增长部分得益于高端3nm工艺的显著贡献，展望第四季度，TrendForce预计先进制程将继续推动十大晶圆代工厂的营收增长。
预计到今年年底，AI以及旗舰智能手机和PC主芯片仍将主要采用5nm和4nm工艺，甚至部分会使用3nm工艺。然而，由于需求旺盛，CoWoS先进封装技术依然面临着供应短缺的问题。
在营收排名方面，台积电以近65%的份额保持领先地位，其营收环比增长13%，达到235.3亿美元。
三星继续保持其作为全球第二大晶圆代工厂的地位，然而由于其先进工艺客户的部分产品已接近生命周期末期，导致公司营收环比下降了12.4%，市场份额也相应缩水至9.3%。 从当前的市场动态来看，三星在晶圆代工领域面临的挑战依然严峻。尽管三星在技术上具备一定的竞争力，但客户产品的生命周期管理显然对公司的业绩产生了直接影响。这不仅反映出市场需求的变化，也可能意味着三星需要进一步优化其产品组合，寻找新的增长点，以应对激烈的市场竞争。同时，这也提醒其他半导体企业，在追求技术创新的同时，也需要关注客户需求的变化以及产品生命周期管理的重要性。
中芯国际稳坐第三把交椅，营收环比增长14.2%，达到22亿美元；联电和格罗方德（GF）则分列第四和第五位，营收环比分别增长6.7%和6.6%。
华虹集团、Tower、世界先进（VIS）以及力积电（PSMC）等二线晶圆代工厂的产能利用率同样有所提升，这主要得益于消费市场备货所带动的周边元件急单需求增加。