根据最新的消息来源，来自数码领域的知名博主 @数码闲聊站 于3月27日透露，联发科计划在今年下半年高端手机处理器市场推出两款重磅产品。除了备受瞩目的天玑9500之外，还将新增一款名为天玑9450的新芯片。这一举措旨在以更为激进的姿态直面高通推出的SM8850和SM8845“双旗舰”组合的挑战。
天玑9450芯片将搭载台积电的先进3nm制程技术，同时在CPU架构上继续沿用Arm的“全大核”设计理念。
关于天玑9500的详细信息，该博主在昨晚的微博动态中进一步披露，根据目前得到的样片数据，这款处理器将采用1+3+4的核心设计。尽管它仍然采用了“全大核”的配置，但与之前相比，其Cortex-X930“Travis”超大核心的数量减少到了1个，预计其性能跑分将在350万左右。