东方晶源：电子束检测领域的领军者，助力中国半导体产业腾飞
在电子束检测领域，东方晶源以其深厚的积累和不懈的努力，成为了行业的佼佼者。多年来，公司专注于研发和生产先进的电子束缺陷检测设备EBI和关键尺寸量测设备CD-SEM，成功实现了国产替代的突破，并赢得了市场的广泛认可。
2023年新品发布：DR-SEM r600，引领技术新潮流
进入2023年，东方晶源再推力作——DR-SEM r600。这款设备搭载了3通道电子成像技术和创新设备平台，经过客户端的量产验证，为后续产品的研发奠定了坚实的基础。经过两年的迭代研发，东方晶源最新一代的DR-SEM r655产品即将面世，它将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组，以及升级版的传片系统和算法系统，攻克一系列技术难关，满足国内先进制程产线的高要求。
电子束检测成像：5通道探测器，满足全方位检测需求
DR-SEM r655的电子束检测成像系统采用了5通道探测器，覆盖了更广泛的检测需求。以下是该系统的三大亮点：
- 全方位缺陷表征：4个侧向探测器支持全角度形貌扫描，显著提升了缺陷立体成像效果，帮助工程师更精准地判定缺陷类型和成因，尤其是在浅刮伤等微小缺陷的复检成功率上有了显著提升。
- 材料衬度解析优化：顶端探测器增强了背散射电子信号的接收能力，能够精准捕捉材料衬度差异，满足先进制程对多种应用场景的需求。
- 高深宽比工艺兼容：配合高加速电场设计，适配高深宽比结构检测，性能与国际成熟机型相媲美。
光学检测升级：突破灵敏度极限
针对无图形晶圆缺陷复检的需求，r655通过两项核心改进实现了突破：
- 光路优化：调整缺陷接收光路，缩小与目标缺陷尺寸的检测差距。
- 深紫外光源系统：基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源，将光学检测灵敏度提升至20nm，未来性能可进一步优化。
效能跃升：产能对标国际水平
r655通过平台级升级，全面优化了晶圆吞吐效率：
- 传输与运动控制：缩短晶圆传输时间，配合新一代电子光学系统加速缺陷抓取，处理速度接近国际一线设备。
- 模块化扩展设计：新平台具备灵活的可拓展性，支持多个选配模组和升级需求，兼容先进制程的多样化检测需求，确保设备长期技术竞争力。
未来布局：智能化与国产化深度融合
东方晶源以“高性能优化（HPO）”为核心理念，前瞻性地整合DR-SEM与GDS-Design系统，通过智能算法提升缺陷抓取率，推动检测流程自动化。这一举措旨在通过自主创新，突破关键技术瓶颈，走出自研设备的道路，为半导体产业链自主可控提供坚实支撑。
结语
从技术攻坚到产能突破，东方晶源DR-SEM系列产品始终以务实创新的精神回应市场需求。r655的推出，标志着国产电子束检测设备在精度、效率与智能化领域迈入新阶段，为我国半导体先进制程发展注入了强劲动力。
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