群创FOPLP先进封装生产遇延迟，未来发展前景依然光明
群创FOPLP先进封装生产迈向新高峰，未来前景依旧灿烂
数界探索
12月6日的消息显示，根据台湾媒体《工商时报》和《经济日报》的综合报道，群创光电董事长洪进扬透露，该公司原计划在今年年底前实现FOPLP（注：扇出型面板级封装）先进封装的量产，但目前看来，这一计划将有所推迟。
洪进扬表示，此次延期主要受到内外部因素的影响：一方面，新技术的学习周期较长；另一方面，由于智能手机市场表现不佳，客户调整了原有的手机PMIC封装订单。群创也在探索FOPLP技术在其他领域的应用，因此量产时间可能会推迟到明年上半年。
不过他也强调，仍看好 FOPLP 先进封装的未来发展。
在群创光电的主要业务显示面板领域，洪进扬表示对明年的市场前景持审慎乐观的态度：电视面板的需求保持稳定，并有望实现小幅增长，而笔记本电脑面板则因换机需求而有所提升；谈到与JDI的合作时，他表示eLEAP联盟可以为群创的子公司CarUX提供更多选择机会，从而帮助客户从LCD技术拓展到OLED技术。