「2nm工艺涨价潮！台积电料芯片价格涨势汹涌」
「芯片市场涨价风暴！台积电2nm工艺引领价格飙升」
数界探索
12月9日，据媒体报道，台积电已在新竹宝山工厂启动2纳米工艺的试生产，其良品率已达到60%，超出公司内部预期。除了在宝山工厂进行试产之外，台积电还计划于明年上半年在高雄工厂展开2纳米工艺的试产工作。 从这一系列进展可以看出，台积电在先进制程技术上的研发与投入取得了显著成效。尤其令人瞩目的是，其2纳米工艺的良品率已经达到了一个相当高的水平，这不仅体现了公司在制造工艺上的领先优势，也预示着未来可能有更多的客户选择台积电作为其高端芯片的代工合作伙伴。同时，台积电计划在多个地点同步推进新技术的试产，显示出其对未来市场需求增长的良好预期和积极应对策略。
据了解，代工厂在批量生产芯片时，通常要求良品率达到70%甚至更高。根据目前的情况来看，台积电在实现2nm工艺大规模量产前，有足够的时间将良率提升至可接受的标准。这不仅体现了台积电的技术实力和管理水平，也反映了其对市场需求的高度敏感性和应对能力。在半导体行业，良率的高低直接关系到成本控制和市场竞争力，因此，台积电能够在此方面持续改进，无疑为其未来的市场竞争增添了重要砝码。同时，这也向其他同行发出了一个信号：只有不断优化生产工艺和提高产品质量，才能在激烈的竞争中立于不败之地。
随着2纳米制程时代的来临，其成本也随之显著增加。有消息称，台积电的2纳米晶圆价格已超过3万美元，而当前3纳米晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。由此可见，2纳米工艺的成本将会有明显的上升。
需要注意的是，台积电的订单报价受多种因素影响，具体取决于客户和订单量，部分客户可能享有折扣优惠，3万美元只是一个大致的参考数值。
公开报道显示，自2004年台积电发布90nm芯片以来，彼时晶圆报价近2000美元，制程技术到2016年演进至10nm后，报价增幅显著，至6000美元。进入7nm、5nm制程世代后，报价破万，5nm更是高达16000美元，且该统计价格尚未计入台积电2023年6%的涨幅。
在今年10月份，高通、联发科旗舰芯片全部转向3nm工艺制程，相关终端掀起了一轮涨价潮，半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，芯片厂商成本高企，势必将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
值得一提的是，台积电在2nm制程节点将首次采用Gate-all-around FETs晶体管，此外N2工艺还支持NanoFlex技术，为芯片设计师提供了更多的灵活性和标准元件的选择。
与现有的N3E工艺相比，预计N2工艺在同一功率下性能将提升10%到15%，或者在相同的频率下功耗降低25%到30%，同时晶体管密度也将提高15%。