英伟达 B300 GPU 重生！新流片带来算力飙升50%
全新升级，性能再突破！ NVIDIA B300 GPU 重生，算力飞速提升50%
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12月27日消息，据外媒SemiAnalysis报道，英伟达计划在明年推出经过重新设计的B300 Tensor Core GPU，该产品将在台积电4NP定制节点上进行重新流片。预计这将使B300 GPU相比B200 GPU的算力提升约50%。
报道透露，B300GPU的功耗相比B200将增加200W（注：即GB300Superchip“超级芯片”上每个GPU的功耗可达1400W，而在B300HGX平台上每个GPUSXM模块的功耗可达1200W）。此外，该GPU还将通过架构和系统级的优化实现性能提升，例如在超级芯片内部支持动态重新分配GPU和CPU的功耗。
在内存子系统方面，B300将采用更高堆叠的12HiHBM3E，从而使得每个GPU的显存容量从B200（配备8HiHBM3E，显存容量为192GB）提升到288GB，不过整体显存带宽仍然保持在8TB/s。这一升级无疑会增强B300在处理大型数据集和高性能计算任务时的表现。然而，值得注意的是，有报道指出，在未来9个月内，三星电子似乎没有机会进入GB200或GB300的显存供应链。这可能表明市场上的主要供应商已经基本确定，三星电子要想在这个领域取得突破，可能需要更多时间来调整其生产和供应链策略。
在系统层面，英伟达计划在GB300Superchip平台的设计上采取与GB200不同的策略。英伟达将不再直接提供整块主板，而是提供一种模块化的插槽式B300GPU子板，该子板采用了“SXMPuck”设计。此外，还包括以BGA形式封装的GraceCPU和来自Axiado公司的HMC芯片。
这表明将有更多企业能够参与到GB300Superchip主板的生产中，与此同时，大型科技公司可以根据自身的需求对GB300Superchip平台进行更深入的定制。
此外，在英伟达的GB300Superchip参考主板上，GraceCPU将使用LPCAMM2接口的LPDDR5x内存，而不是传统的BGA焊接形式；同时，该主板还将配备800GConnectX-8SuperNIC，提供两倍的横向扩展带宽、1.5倍数量的PCIe通道以及对SpectrumX以太网网络平台的支持。
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