苹果迈入5G自主新征程：揭秘2027性能超越高通的神秘芯片
揭秘：苹果自研5G芯片引领2027技术革命，或将彻底颠覆行业格局
2月22日消息，科技媒体TheInformation今日（2月22日）发布文章称，苹果公司正在加快减少对高通的依赖。据透露，iPhone16e系列只是这一战略的开始，未来苹果计划在更多设备上采用自主研发的基带芯片。
据报道，苹果决定减少对高通的依赖，主要原因是认为第三方芯片无法达到理想的使用体验，因为它们并不完全理解iPhone的核心体验。因此，苹果下定决心自主研发基带芯片。
苹果希望用户享受流畅的网络体验，避免网络拥堵带来的卡顿，而自研芯片让苹果能够自主控制数据传输，优先处理关键任务，提升响应速度。
苹果似乎并不一味追求顶级性能，而是更加注重提供独特的用户体验。借鉴Mac芯片的成功经验，其自主研发的基带芯片有望显著提升设备的续航能力。iPhone16e的电池表现已经初露端倪，此外，自研芯片还将增强设备端的人工智能功能，并提供更强的隐私保护。
苹果公司在其C1芯片之后的短期目标是支持毫米波5G技术，以实现超过6Gbps的速度（目前C1芯片的峰值为4Gbps）。这一举措不仅体现了苹果在提升设备网络传输性能方面的持续追求，也预示着未来移动设备在高速数据传输领域将有更大的突破。随着5G技术的不断进步，我们期待看到更多创新应用和服务能够充分利用这些速度上的飞跃，从而进一步丰富用户的使用体验。
苹果可能在2026年推出iPhone 18系列，并在2027年的iPad Pro产品线中，引入代号为“Ganymede”的5G芯片，以实现对毫米波5G技术的支持。
报告显示，苹果的C系列芯片在初期表现不如高通，但苹果公司计划于2027年推出代号为“Prometheus”的芯片，预计其性能将超过高通。