龙芯中科：3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338
龙芯中科：3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338
数界探索
12月17日更新，近日龙芯中科公布了投资者交流活动的记录公告，公告中概述了龙芯最新产品的发展情况。
在桌面CPU领域，龙芯正在研发下一代桌面芯片3B660，这是一款8核处理器，集成了GPGPU和PCIe接口。
与前款芯片相比，工艺不变，结构优化，3B6600目前处于设计阶段，预计明年上半年交付流片。
目前，下一代服务器芯片3C6000正处于样片阶段，预计将在2025年第二季度完成产品化并正式发布。这一情况保持不变。
根据龙芯内部自测的结果，16核32线程的3C6000/S性能可以与至强4314相媲美（10nm工艺/16核心32线程/2.4-3.4GHz主频/24MB缓存/135W功耗），而双硅片封装的32核64线程的3D6000（即3C6000/D）则可对标至强6338（32核心64线程/2.0-3.2GHz主频/48MB缓存/205W功耗）。 这一测试结果表明，龙芯在高性能处理器领域取得了显著的进步。尤其是3D6000，其双硅片封装设计使其在多核心和高线程处理能力上达到了国际先进水平。这对于国内计算机产业来说无疑是一个重要的里程碑，意味着中国在高端处理器技术方面不再完全依赖进口，这不仅提升了国产计算机系统的竞争力，也为未来的技术创新奠定了坚实的基础。
三极六千系列的3E6000（3C6000/Q）芯片在今年11月份已经完成封装，目前正处于紧张的测试阶段。这款采用四硅片封装技术的处理器具备60到64核心，支持120到128线程，其性能表现令人期待。从目前透露的信息来看，该芯片在多任务处理能力上具有显著优势，有望成为服务器和高性能计算领域的强有力竞争者。随着测试工作的深入进行，我们期待它能够带来更加稳定和卓越的性能表现，进一步推动相关行业的发展。 这一进展不仅展示了我国在高端芯片设计与制造领域取得的重大突破，也反映了国内企业在技术创新方面的不懈努力。面对日益增长的数据处理需求，这样的高性能处理器将为云计算、人工智能等前沿科技的应用提供坚实的基础支撑。同时，这也意味着中国企业在高端芯片市场上逐渐增强的竞争力，有助于减少对进口产品的依赖，提升国家整体的信息安全水平。
近日获悉，国内首款自主研发的GPGPU芯片9A1000正在紧锣密鼓地研发中。这款芯片定位于入门级显卡及终端的AI推理加速，其AI推理能力达到32TOPS，与AMD的RX550显卡性能相当。预计2024年底完成代码冻结，并力争在2025年上半年实现流片。 从这一进展来看，9A1000的推出无疑填补了国内在高端GPU领域的空白，对于提升我国在高性能计算和人工智能领域的自主创新能力具有重要意义。此外，通过与国际主流产品的对比，我们可以看到国产芯片在性能上的不断提升，这不仅有助于减少对进口芯片的依赖，也为未来更多自主研发的高端芯片打下了坚实的基础。同时，这也反映出国内企业在技术创新和产品迭代上的加速，这对于推动整个行业的发展有着积极的作用。