联发科天玑8400：冲击高通骁龙8 Gen3，性能再升级
联发科天玑8400震撼发布，再次突破性能极限，冲击高通骁龙8 Gen3！
数界探索
12月14日最新消息，知名博主数码闲聊站透露，联发科天玑8400在游戏能效方面表现出色，此次联发科技将向竞争对手高通骁龙8Gen3发起挑战。
据悉，天玑8400采用台积电4纳米工艺制造，其CPU架构包括1个频率为3.25GHz的A78核心、3个频率为3.0GHz的A78核心以及4个频率为2.1GHz的A55核心，GPU则为Immortalis-G720 MC9，主频达到1.3GHz，安兔兔跑分超过了180万分。
这个分数已经超越了高通骁龙8Gen2，但尚未达到骁龙8Gen3的水平，这标志着联发科迄今为止在天玑8系列上所取得的最杰出成就。 从技术进步的角度来看，这样的成绩无疑证明了联发科在芯片设计上的显著提升，尤其是在竞争激烈的高端智能手机市场中。这也表明联发科正不断缩小与顶级竞争对手之间的差距，并可能进一步推动整个行业的技术革新。然而，随着技术的快速发展，联发科仍需持续创新以保持其领先地位。
按照天玑8系的市场定位，这类芯片的终端产品价格通常在2000元以内。该芯片由REDMI Turbo 4首发搭载，REDMI总经理卢伟冰在与米粉互动时透露，这款手机本月不会发布。 从目前的信息来看，尽管天玑8系芯片主打的是性价比，但REDMI Turbo 4的延期发布可能意味着该品牌在产品的最终调试上更加注重细节和质量。这也让期待这款新机的消费者对产品的性能和设计有了更多的期待，或许会带来一些令人惊喜的变化。此外，延期发布也可能是在等待更合适的市场时机，以便更好地与竞争对手抗衡。不管怎样，这款手机依然值得我们继续关注。
这意味着REDMI有望在1月份发布Turbo4系列新机，该机型的价格预计会在1500至2000元区间，这将是相同价位段内性能最为出色的直屏手机，非常值得期待。