12 月 23 日，全新大核天玑 8400 将重塑轻旗舰市场格局
革新力作，引领轻旗舰新风尚
数界探索
12月18日的报道显示，联发科今日宣布，2024年MediaTek天玑芯片新品发布会将于12月23日下午3点举行，届时将推出新一代天玑芯片。据推测，这款天玑芯片很可能就是近期频频出现在曝光消息中的天玑8400芯片。
根据此前博主@数码闲聊站提供的信息，天玑8400芯片将采用台积电4纳米工艺制造，其CPU架构包括1个主频为3.25GHz的A78核心、3个主频为3.0GHz的A78核心以及4个主频为2.1GHz的A55核心。GPU方面则采用了Mali-G720 MC9型号，频率为1.3GHz。据称，该芯片在安兔兔测试中的最高分数可达180万分。
可以看到，若无意外，天玑8400有望继承天玑9400的核心设计理念，采用全大核架构设计。预计由Cortex-A725核心构成的全大核架构，将在性能和能效上展现出色的表现，令人期待。
我们知道，在过去两年里，联发科在全大核架构方面的努力取得了显著成果。最新一代旗舰平台天玑9400采用了全大核架构，CPU性能达到了业界一流水平。此外，它还配备了顶级的12核Immortalis-G925 GPU和第八代AI处理器APU890，这使得天玑9400一经推出便获得了行业和消费者的广泛认可。据联发科董事长暨执行长蔡力行透露，与上一代天玑9300相比，采用天玑9400的机型更多，包括vivo、OPPO和Redmi在内的多家品牌旗舰智能手机。搭载天玑9400的智能手机销量也更为强劲。例如，vivo宣布其X200系列的销售量达到了前一代同期销售量的200%，打破了vivo的新品销售纪录。
随着天玑8400平台的发布，“全大核轻旗舰”配置预计将在3000至4000元次旗舰价位段持续发力，为更多消费者提供更加智能和流畅的移动设备体验。这不仅将为轻旗舰手机的使用体验设定新的标准，也将进一步重塑终端市场的竞争格局。