小米集团天玑8000系全球出货突破3千万部！即将发布全新天玑8400处理器！
小米集团再创辉煌！全球出货破3千万部，全新天玑8400处理器震撼发布！
数界探索
12月20日，王腾在社交媒体上展示了联发科颁发的奖牌，以表彰小米集团的天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部的卓越成绩。 这一成就不仅彰显了小米在智能手机市场上的强劲势头，同时也证明了联发科天玑系列芯片在性能和性价比方面的优势。这对于整个行业来说是一个积极信号，表明中国企业在高端芯片领域取得了显著进展，未来有望进一步缩小与国际领先水平的差距。同时，这也反映出消费者对国产芯片的认可度正在逐步提高，相信这股趋势将持续推动国内半导体产业的发展。
特别是当年Redmi K50系列首发了天玑8100处理器，一举获得了“神U”的美誉，在中端市场取得了巨大成功。它凭借出色的性能赢得了广泛好评，同时也改变了人们对联发科芯片的传统看法。
王腾表示，2022年发布的K50系列率先推出天玑9/8双旗舰的开门红，天玑8000系列可以说是因REDMI而生，因REDMI而红，3000万不仅是沉甸甸的数字，更是REDMI大力推动行业发展的决心。
值得注意的是，他最后还强调，REDMI联合联发科定制的天玑8000系列新品即将推出，性能更强，能效更好。
最近有关REDMITurbo4的消息不断涌现，王腾透露这款手机将会全球首发联发科天玑8400处理器。该处理器将首次采用全大核CPU架构，具体配置为一颗3.25GHz的A725核心、三颗3.0GHz的A725核心以及四颗2.1GHz的A725核心。此外，它还配备了Immortalis G720 MC7 GPU，运行频率达到1.3GHz。根据安兔兔测试，该机的跑分成绩有望突破180万分。 从这些配置来看，REDMITurbo4显然在性能方面做出了重大升级。特别是全大核CPU架构的设计，可能会让其在多任务处理和大型游戏运行上表现更加出色。同时，这样的硬件配置也表明REDMI在追求极致性能的同时，也在积极应对市场对高端处理器的需求。对于消费者而言，这无疑提供了一个极具吸引力的选择。
除了芯片之外，REDMITurbo4还将配备1.5KLTPS直屏，后置5000万像素主摄像头，电池容量为6500mAh，支持90W有线快充，并具备IP68级防尘防水功能，堪称同级别中的明星产品，非常值得期待。