小米旗下REDMI Turbo 4全球首发 天玑8400-Ultra，1月震撼登场
红米再进化，天玑8400-Ultra助力全球首发！
数界探索
12月23日消息，今天下午，天玑8400正式亮相。
REDMI总经理王腾登台并宣布，REDMITurbo4全球首发天玑8400-Ultra移动平台，新机将于2025年1月首次亮相，成为2025年的开年首作。
王腾表示，REDMI历经辉煌十年，赢得广大用户青睐，累计出货量达11.1亿台，产品遍及105个国家和地区。
今年下半年发布的K70至尊版采用了天玑9300平台，在同类平台的机型中，其销量在国内位居首位。
这次亮相的天玑8400-Ultra由REDMI、联发科和Arm联合定义，这颗芯片是以旗舰思路打造的8系新品，配合REDMI 3D冰封散热系统、小米澎湃OS 2，其游戏性能、AI和续航全面拉满。
经实测，在知名MOBA游戏中，天玑8400-Ultra的表现令人印象深刻，达到了平均帧率119.1fps的高水平，同时其温控效果也十分出色，最高温度仅达到38.1℃，这表明该处理器在高负载下的稳定性相当好。更为突出的是，其功耗控制得非常优秀，只有3.2W，这样的能耗比在当前的移动处理器市场中显得尤为突出。 从这些数据来看，天玑8400-Ultra无疑为玩家提供了更加流畅的游戏体验，同时也减少了设备过热的风险，这对于长时间游戏来说尤为重要。此外，低功耗不仅有助于延长设备的续航时间，也意味着更少的热量产生，从而提高了整体的用户体验。对于追求高性能与良好散热表现的用户来说，这款处理器无疑是理想的选择。
作为天玑8000系列中的佼佼者，天玑8400系列采用了创新的全大核架构设计，包括8个最高主频达到3.25GHz的Arm Cortex-A72核心。这种设计使得单核性能相比前代产品提升了10%，同时功耗降低了35%，实现了性能与能效的显著飞跃。 天玑8400系列的这一设计思路无疑为用户带来了更加强劲且高效的使用体验。全大核架构不仅确保了在多任务处理和高性能应用中的出色表现，同时也兼顾了电池寿命的优化。对于追求高性能同时又注重设备续航能力的消费者来说，这无疑是极具吸引力的选择。此外，这样的技术进步也表明了联发科在处理器设计上的持续创新，有望在未来推动整个行业的发展方向。
此外，相比上一代，天玑8400的二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化，不仅让性能飙升，更能降低功耗。
官方介绍，得益于全面的大核架构支持，天玑8400的能效表现出色，CPU多核功耗相比前一代降低了44%，从而延长了终端设备的电池续航时间。
GPU方面，天玑8300配备Arm Mali-G610 GPU，GPU峰值性能相比前代芯片提升了24%，功耗降低了42%。该GPU不仅在图形处理方面表现出色，还支持包括硬件级光线追踪和可变速率渲染在内的多种高端技术。
天玑8400集成的星速引擎通过其独特的性能算法，能够根据游戏的需求和设备温度进行实时资源调度，从而实现了算力的灵活调配和即时响应。这一技术不仅提升了用户体验，还有效避免了过热问题，使得设备在高性能需求下也能保持稳定运行。 这种创新的技术方案无疑为智能手机市场注入了一股新的活力。它不仅展示了芯片技术的进步，也为用户带来了更加流畅的游戏体验。随着移动游戏市场的不断扩张，这样的技术创新显得尤为重要，它满足了消费者对于更高性能和更好游戏体验的追求。