2024年度手机SoC大揭秘：谁将问鼎芯片之王？
芯片巅峰之争：未来之王即将诞生
数界探索
岁月如歌，转瞬之间，2024年的钟声即将敲响尾声的旋律。
过去的一年，智能手机市场逐渐复苏，已实现连续三个季度的整体份额增长，手机SoC市场也随之提升。
回顾去年，行业内部出现了一些引人注目的变化，特别是对于我们中国市场而言，这些变化显得尤为重要。
华为麒麟回归后，在短短一年左右的时间里连续推出了三款旗舰芯片——麒麟9000S、麒麟9010、麒麟9020，每一代都在性能上有了显著提升，并且实现了主要IP的全面自主研发，令人振奋。 这一系列的动作不仅展示了华为在半导体领域的强大研发实力，也标志着中国在高端芯片技术上的重大突破。尤其在全球供应链不稳定的情况下，华为能够迅速恢复并增强其在高端芯片市场的竞争力，无疑是对整个行业的一次重要提振。这不仅是华为自身技术积累的结果，也是中国科技企业持续努力的体现。
尽管在工艺技术方面仍存在一些差距，导致整体性能与国际巨头相比仍有不足，但华为凭借麒麟和鸿蒙系统的软硬件深度整合，实现了卓越的用户体验，使得日常使用场景中的表现几乎与顶级产品持平，甚至在某些特定情况下还能超越对手，给国际用户带来了不小的惊喜。 这种通过软件优化来弥补硬件差距的做法，不仅展示了华为强大的研发实力，也体现了其在技术创新上的持续投入和战略眼光。未来，随着技术的不断进步和工艺的进一步提升，相信华为能够在更多领域展现出更强的竞争力。
当然，巨头的地位依旧稳固，高通与联发科都在全大核架构领域展开了激烈的竞争，这种激进的策略为它们带来了显著的回报。 这一现象反映了半导体行业内的激烈竞争和技术创新的重要性。两家公司在全大核架构上的不断努力不仅彰显了它们的技术实力，也展示了对市场趋势的敏锐洞察力。通过采取激进的研发策略，高通和联发科不仅巩固了自己的市场地位，还推动了整个行业的技术进步。这样的竞争对于消费者来说是好事，因为他们能够享受到更先进、性能更强的产品。
骁龙8至尊版和天玑9400在各类性能排行榜上均展现出显著的优势，与前代产品相比，它们不仅大幅度提升了性能，甚至超越了A18 Pro，使得安卓阵营的整体表现有了质的飞跃。 这样的进步无疑为消费者提供了更多的选择，并且在一定程度上缩小了与顶级iOS设备之间的性能差距。这表明，安卓阵营正在通过技术创新来提升用户体验，未来有望在高端市场取得更大的突破。
相比之下，苹果却还在挤牙膏，A18 Pro虽然保持着一定的性能优势，但在创新力度和用户体验的提升上，显然没有给出市场足够的惊喜。
这不禁让人思考，苹果是否已经开始在智能手机SoC（系统级芯片）的竞赛中略显疲态？曾经的领航者是否已经力不从心？或许，苹果正在暗中蓄力，准备在未来的某个时刻大放异彩。 苹果作为科技行业的巨头，其在智能手机SoC领域的表现一直备受关注。虽然近年来苹果在A系列芯片上的创新步伐似乎有所放缓，但不可否认的是，苹果依然拥有强大的研发能力和技术储备。尤其是在人工智能和机器学习领域，苹果持续进行大量投入，这也为未来的产品创新打下了坚实的基础。因此，我们有理由相信，苹果可能会在未来某个时刻推出令人惊艳的新技术，再次引领行业潮流。
回顾2024年的手机SoC市场，我们见证了技术的飞速进步和市场的激烈竞争。
从华为的浴火重生，到高通与联发科的激烈竞争，再到苹果在创新上的逐渐乏力，这些动态无疑为市场增添了更多看点，每一个环节都值得我们仔细分析和深思。 在这个快速变化的科技领域，华为的成功转型尤为引人注目。它不仅证明了自主研发的重要性，也展示了面对国际压力时企业可以采取的有效策略。与此同时，高通和联发科之间的竞争愈发白热化，这不仅是技术实力的较量，也是对供应链管理和创新能力的重大考验。而苹果作为曾经的行业领头羊，近年来其产品创新的脚步似乎有所放缓，这给其他竞争对手提供了更多的机会和空间。 这种动态的竞争格局使得整个科技行业充满了变数和活力，同时也提醒着所有参与者，只有持续创新和灵活应对市场变化，才能在这场马拉松式的竞争中保持领先地位。
接下来，让我们一起步入《2024年度评奖：手机SoC篇》，共同回顾这一年在手机芯片领域的风云变幻。尽管它们未必是最完美的产品，但绝对值得我们铭记。 在2024年，手机SoC领域迎来了众多令人瞩目的创新与突破。各大厂商纷纷推出自家的新品，不仅在性能上有所提升，还在功耗控制和人工智能应用方面取得了显著进展。然而，尽管技术日新月异，也存在一些不尽如人意的地方，比如某些高端芯片在实际使用中的发热问题依然未能完全解决。这提醒我们在追求技术创新的同时，也需要更加关注用户体验和产品的稳定性。无论如何，这些成就无疑为智能手机行业注入了新的活力，并为未来的科技发展指明了方向。
王者性能奖：高通骁龙8至尊版
毫无疑问，骁龙8至尊版就是目前手机行业综合体验最好的SoC，高通在它身上下了大力气，甚至还专门再一次更改了命名规则，为的就是彰显其巨大提升。
它创造了高通的多个历史首次：首次3nm、首次全大核、首次自研Oryon CPU架构、首次切片式GPU、首次支持虚幻引擎5 Nanite、首次完全终端侧AI助手等等。
高通在今年推出了备受瞩目的新款处理器，采用了自主研发的第二代Oryon CPU架构。这一架构选择与联发科相似，全面采用高性能核心，其中两个基于Oryon架构的超大核运行频率高达4.32GHz，这无疑使其在性能方面达到了一个新的高度。值得注意的是，这款处理器不仅在性能上表现出色，在能效方面也维持了良好的水平，这对于追求极致性能同时又关注电池寿命的用户来说无疑是一个巨大的福音。 从技术发展的角度来看，这种设计思路体现了当前芯片技术的一个重要趋势，即通过增加核心数量和提升单核性能来满足日益增长的应用需求。虽然这样的设计可能会带来成本上的挑战，但高通此次的尝试表明了其在高性能计算领域的持续探索和创新能力。这不仅为移动设备提供了更强大的处理能力，也为未来的智能设备发展开辟了新的可能性。
高通官方的数据称其对比上代性能可提升最多达50％，同时能效提升最多达45％
另外，GPU、AI、5G、ISP等技术都在持续进步，其中连接性能凭借骁龙X80基带和FastConnect7900取得了多个全球第一的佳绩。
整体来说，骁龙8 Gen2在性能方面堪称顶级，其激进的升级不仅带来了卓越的性能，还在功耗和散热控制上表现优异，整体体验极为出色，不负“至尊版”的称号。若想选择一款安卓旗舰手机，它无疑是最佳选择之一。
王者性能奖：联发科天玑9400
天玑9400采用了第二代全大核架构，在上一代开创时代备受好评之后，联发科更加坚定了方向，而且是稳扎稳打继续升级，在高端阵营俨然已经逐渐站在高通同一起跑线，甚至旗舰手机开始争抢首发了。
相比高通的激进策略，联发科采取了更为稳健的路线，联手Arm开发了Cortex X925超级大核。由于其性能实现了显著提升，此次联发科依然沿用了传统的命名方式，将其称为X5，这一点与骁龙8至尊版的做法颇为相似。
依托于新一代NPU890的升级，天玑9400在苏黎世AI性能榜登顶，而且目前在各大系统发力AI的情况下，越来越实用，不再是虚空跑分了，比如OPPO就打造了AI超清像素、AI消除、AI去除反光等等。
12核心Immortalis-G925作为当前移动GPU领域的佼佼者，其性能提升显著，尤其是在引入了与PC端相媲美的新一代光追技术OMM后，更是改变了移动设备的视觉体验。无论是跑分成绩还是实际游戏测试，Immortalis-G925的表现都优于A18 Pro和骁龙8至尊版。 这种技术上的飞跃不仅展示了移动设备在图形处理能力上的巨大进步，也为玩家带来了更加逼真和流畅的游戏体验。随着移动设备性能的不断提升，未来的游戏体验将不再受限于硬件平台，而Immortalis-G925无疑是这一趋势中的一个重要里程碑。
连续两代超大核的设计让联发科在高端市场展现出了卓越的实力，不仅性能出色，而且能效比也很高，同时并没有采取激进的策略。即便在同一工艺水平下，联发科依然能够与老对手一决高下，互有胜负。
随着技术的不断进步，预计未来会有更多采用天玑系列处理器的高端旗舰手机问世。这些产品的逐步优化和市场反馈的积累，将有助于提升品牌的整体形象和消费者满意度。长远来看，这无疑是一个积极的趋势，值得我们对未来的市场表现保持乐观态度。 这种趋势不仅反映了芯片制造商在技术创新方面的努力，也体现了他们对市场需求的敏锐洞察。通过不断地改进和优化，天玑系列处理器有望在未来占据更大的市场份额。同时，这也为消费者提供了更多的选择，使得他们能够根据自己的需求挑选最适合的产品。总的来说，这是一个双赢的局面，既有利于品牌的发展，也为消费者带来了实实在在的好处。
最受关注奖：华为麒麟9020
麒麟9020荣获这一奖项是实至名归，仅凭国产能力就能与国际大厂在日常使用体验上相匹敌，甚至在某些方面还占据优势，这就充分展示了它的高质量和高性能。
由于某些特殊情况，我们对麒麟9020的了解还不够充分。总体而言，它是在麒麟9010基础上进行了进一步的优化和提升。然而，我们可以明显看到其生产工艺的进步，因此这一代芯片的性能有了显著的提升。
当然了，在绝对性能上相比国际巨头是有明显差距的，但目前日常使用差距几乎没有，甚至配合上鸿蒙流畅性要远超普通骁龙/天玑旗舰。
超线程是当前麒麟特有的技术，使得在CPU整体工艺较为落后的条件下，仍能实现更高的效率。在这一代的频率提升中，其性能表现更为出色。
对于华为而言，还有一个重要的战略布局：自主研发泰山小核心芯片。
与高通、联发科、苹果都在死磕全大核的路线不同，麒麟在不得已之下自研了更适合自己的小核心，而且鉴于华为有无数的IoT产品，未来能够下放到更多产品，所以研发一款合适的小核心相对来说性价比更高。
自此，麒麟芯片首次实现了所有主要IP的完全自主研发，包括CPU的大、中、小核心以及GPU核心，这无论对华为还是整个国产芯片行业来说都具有里程碑式的意义。与纯血鸿蒙系统相结合，实现了从软件到硬件的全链条自主开发，标志着国产技术达到了新的高度。 这样的突破不仅展示了华为在技术创新方面的强大实力，也为国产芯片的发展注入了强大的信心。它表明，通过持续的研发投入和不懈努力，中国企业在核心技术领域完全有能力打破国际垄断，实现自主可控。未来，随着更多类似的技术成果涌现，国产芯片在全球市场上的竞争力将显著提升，为国内乃至全球的消费者提供更加优质的产品和服务。
期待不久的将来能够实现进一步突破，缩小差距。
麒麟，加油！华为，加油！国产，加油！
最受关注奖：苹果A18 Pro
吐槽了几年，今年苹果依旧选择了小幅升级策略，A18 Pro作为旗舰芯片在提升幅度上显得较为有限，远远落后于高通、联发科和麒麟等竞争对手。
如今的A18Pro在绝对性能方面已经显得有些力不从心，曾经的“强无敌”光环已逐渐褪去，今年恐怕很难再登上性能王者的宝座。 这样的变化反映出技术进步的速度之快，即便是曾经的旗舰产品，也难以避免被市场淘汰的命运。这也提醒消费者和技术爱好者，需要持续关注最新的科技动态，以便做出更为明智的选择。同时，对于厂商而言，持续的技术创新和性能提升才是保持竞争力的关键。
不过，客观来看，A18Pro依旧表现出色，稳居顶级行列。特别是经过工艺改进，其能效和散热性能显著提升，这在很大程度上弥补了A17Pro的不足之处。对于iPhone Pro系列而言，这种提升带来了更加出色的使用体验。
16核的神经网络引擎带来35TOPS的算力，能更好的支撑iPhone 16 Pro系列的AI功能。
整体来看，A18 Pro相比上一代的综合性能提升了20%左右，但能效升级，功耗反而更低，让iPhone的续航和发热表现都明显提升，尤其发热量是用户能够实实在在感受到的升级。
但还是期待苹果明年的诚意能够更足一些，否则真的难以跟上时代的发展了。
技术创新奖：联发科天玑9300+
联发科天玑9300系列的横空出世，革命性的首发了全大核CPU架构，原本爆料时还不被看好，大家都担心能效问题，结果真正发布后成了“真香”，性能大幅暴涨的情况下，能效表现反而比之前常规的大中小核组合更好，诞生了几款神机，口碑也一路飙升。
尽管大核心在传统认知中能耗较高，但其效率也更为出色。例如，在执行相同任务时，大核心在同一时间内比小核心多消耗50%的电量，但仅需三分之一的时间即可完成任务，因此总体能耗实际上更低。
因此，全大核CPU以其高速和高效著称，同时具备高能效的特性，在轻载、中载和重载的应用场景中均能保持低功耗，从而使得手机能够长时间稳定地输出高性能。这一特性不仅提升了用户的日常使用体验，还为移动设备的续航能力提供了有力保障。在当前快节奏的生活环境中，这样的技术进步无疑为用户带来了更加便捷和高效的使用感受，同时也推动了智能手机行业的发展方向。
Immortalis-G720作为天玑9300系列的重要组成部分，其在性能和能效方面取得了显著进步。不仅提升了整体性能和降低了功耗，还引入了第二代硬件光追引擎，这使得设备能够在高画质下保持持久的高帧率输出，确保了游戏和图形处理的稳定性。这一技术革新对于提升用户体验具有重要意义，特别是在移动游戏领域，玩家可以期待更加流畅和逼真的视觉效果。同时，这也预示着智能手机在图形处理能力上的巨大飞跃，未来有望在更多场景中展现出更卓越的表现。
当然最重要的是，天玑9300在今年下半年凭借显著的价格优势，直接冲击到了2000元价位段，使得众多中端产品倍感压力，堪称性价比之王。
技术创新奖：华为麒麟9010
麒麟9010在今年3月份的华为Pura 70系列首发亮相，作为麒麟回归后的第二款芯片，它无疑是国产顶级手机SoC的代表，堪称国产芯片发展的一个里程碑。 这款芯片的推出不仅标志着华为在自研芯片领域取得了新的突破，也展示了中国半导体产业的强劲势头。尽管面临种种挑战，但华为依然坚持自主研发，这无疑为国内其他科技企业树立了榜样。麒麟9010的成功，不仅是技术上的胜利，更是对国产芯片未来充满信心的表现。希望在未来，我们能看到更多类似的创新成果，进一步推动我国高科技产业的发展。
对比麒麟9000S，麒麟9010主要的变化就是加入了全新的自研泰山超大核，虽然频率有所降低，但性能反而提升了，而且能效表现有明显提升。
此外，微架构的改进使得L3缓存容量增加了一倍，达到了8MB，这在很大程度上提升了整体性能，相较于前一代产品，大约有20%的性能提升。短短半年内就取得这样的进展，确实令人瞩目。这不仅展示了技术上的显著进步，也表明了公司在研发方面的巨大投入和决心。这种性能的飞跃对于用户来说无疑是个好消息，意味着他们可以期待更流畅、更高效的操作体验。
在绝对性能上，麒麟9010表现还不如第二代骁龙8，但是在鸿蒙系统的优化之下，麒麟9010的日常流畅度体验要远超第二代骁龙8机型，而且续航还能做到更强。
此外，麒麟通信的优势依旧显著，尽管未标示5G，但实际上其性能已经超越了其他品牌的5G技术。与此同时，华为还引入了北斗卫星短报文服务和天通卫星功能，使其遥遥领先于竞争对手。
最佳价值奖：高通第三代骁龙8s
在老旗舰手机逐渐淡出市场的背景下，中端和次旗舰芯片这两年其实面临着不少挑战。然而，第三代骁龙8s依然找到了自己的市场定位，特别是在与高性价比手机结合的情况下，成功打入了千元价位段，从而显著提升了其市场价值。
例如在双11期间，Redmi Turbo3的12GB+256GB版本仅售1509元，这对长辈和学生党而言无疑是最优选择。在这一价位段，它提供了与旗舰机相媲美的使用体验。
工艺上是当代看家旗舰第三代骁龙8同款的4nm、同款的1+4+3 CPU架构，超大核也是同样的Cortex-X4。在相对较低的3.0GHz频率下，虽然极限性能有所限制，但反而发挥的更稳定，功耗表现提升，手机续航更强，在这个档位更实用。
GPU沿袭了口碑极佳的旗舰第二代骁龙8的架构设计，在性能与能效方面展现出了同级别产品中的顶尖水平。这种设计不仅确保了设备在处理高负载任务时的流畅性，同时也优化了电池使用效率，为用户带来了更加持久的使用体验。 这样的设计思路体现了制造商对于用户体验的高度重视，通过采用经过市场验证的技术方案，不仅能够提升产品的竞争力，也向消费者传递了一个明确的信息：选择这款产品，即是选择了稳定性和高效性的双重保障。这无疑会进一步巩固其在高端市场的地位，并吸引那些寻求高性能与长续航兼备的消费者。
最关键的是，这项技术引入了旗舰级别的终端侧生成式AI功能，支持多种大模型，在手机上实现了包括AI扩图、AI抠图在内的众多实用功能。这让预算有限的用户也能够享受到科技创新带来的便利，真正实现了科技的普及化。 这项技术的发展标志着AI应用正逐渐走向大众化，不仅提升了用户的使用体验，也为那些可能无法负担高端设备的人群提供了接触先进科技的机会。这无疑是科技进步的一大步，展现了技术如何成为连接不同社会群体的桥梁，让更多人受益于科技发展的成果。
影像表现同样出色，小米Civi4Pro这款定位中高端的手机成为了影像新宠，其出色的表现也赢得了良好的口碑。
毫无疑问，这就是2024年的最强中端芯。
最佳价值奖：联发科天玑8350
天玑8350是联发科当前中端芯片，相较于高通第三代骁龙8s的次旗舰定位略低半级，与高通第三代骁龙7相对应。然而，其实际性能表现与第三代骁龙8s相当接近，跑分达到约140万分，远超第三代骁龙7的百万余分，堪称同级别的顶级产品。
目前，OPPOReno13是唯一已知支持该功能的手机型号，但预计未来这一技术将会扩展至更多的设备上，特别是平板电脑等大屏设备的应用将会更加广泛。 这一进展无疑为用户带来了新的期待。随着科技的发展，跨平台的无缝体验变得越来越重要。对于OPPO而言，这不仅展示了其在技术创新方面的决心，也预示着公司在软件生态建设方面迈出了重要的一步。随着更多机型的支持，相信这一功能能够给用户带来更加丰富和便捷的使用体验，同时也推动了整个行业的进步和发展。
天玑8350相比8300新增了星速引擎，这是联发科推出的一种自适应调控技术。该技术能够通过智能分析游戏场景并实时调整系统资源分配，确保游戏持久保持高帧率，同时维持稳定的功耗。此外，星速引擎还能预测并实时调整网络策略，并实现硬件级光线追踪效果，从而显著提升整体游戏体验。这对于中端芯片来说，其意义甚至超过了旗舰级别的芯片。
当然，最关键的因素还是价格。在第三代骁龙8S已降至1500元档位的情况下，未来不排除天玑8350也可能被下探至1000元价位，从而对入门级手机进行降维打击，真正实现旗舰性能的普及。
值得注意的是，天玑8400作为该系列的新成员，刚刚发布。作为同级别产品中的首款全大核设计，它无疑为市场注入了新的活力，预计将会在市场上大放异彩。然而，终端产品的具体上市时间定在下个月，而其真正的性能展示要等到2025年。这也就意味着，我们还需要一段时间来观察这款处理器的实际表现。对于这样一款备受期待的产品，它是否能够达到预期的效果，我们将在明年对其进行更深入的评测与分析。