2030年REDMI Turbo 4翻新发布！员工透露：这是我最喜欢的REDMI设计
【全面升级！2030年REDMI Turbo 4震撼发布，员工直呼：这是REDMI的未来之路！】
数界探索
12月28日消息，博主数码闲聊站透露了REDMI Turbo 4的外观设计。他爆料称，这款手机将在元旦后发布，外观设计更加简洁，配色也非常低调，玻璃机身增强了质感，整体设计非常耐看，个人认为这是今年REDMI最出色的设计之一。小米员工小胖小胖转发该微博并表示，这是2024年他最喜欢的REDMI设计。据悉，与上一代Turbo 3相比，REDMI Turbo 4采用了玻璃材质，并继续沿用了1.5K直屏的设计，整体质感和性能都有所提升。该机首发搭载了联发科天玑8400-Ultra处理器，摒弃了传统的“大核小核”搭配方式，采用了8个ARM最新的A725大核。其中1个3.25GHz的高频A725提供了极强的单线程性能，3个3.0GHz的A725保证了持续的高性能输出，而4个2.1GHz的A725则兼顾了多任务处理和能效。相较前代的A715，Cortex-A725在单核性能上提升了10%，功耗降低了35%，能效提升显著。全大核设计使得天玑8400在多核性能和能效方面表现卓越，碾压同级别的竞品。 从目前的信息来看，REDMI Turbo 4不仅在外观设计上有所突破，而且在性能上也有了显著提升，这无疑会让消费者对其产生浓厚的兴趣。对于那些追求高性能和高品质设计的用户来说，这款手机无疑是一个值得期待的选择。
12月28日消息，博主数码闲聊站提前透露了REDMITurbo4的外观设计。他爆料，REDMITurbo4将在元旦后发布，这一代设计更加简约，颜色选择上非常低调，玻璃机身提升了整体质感，整体设计非常耐人寻味，个人认为这是今年REDMI最出色的设计之一。小米员工小胖小胖人间宝藏转发该微博并表示，这是2024年我最喜欢的REDMI设计。
据悉，相较于前一代Turbo3，REDMITurbo4采用了玻璃材质，并继续沿用了1.5K直屏的设计方案，整体质感更佳、性能更为强劲。该款手机首发搭载了联发科天玑8400-Ultra处理器，这款芯片摒弃了传统的“大核小核”组合方式，转而采用8个最新的Arm A725大核。其中，一个3.25GHz的高频A725核心提供了卓越的单线程性能，三个3.0GHz的A725核心确保了持续的高性能输出，同时四个2.1GHz的A725核心负责处理多任务并优化能效。与上一代A715相比，Cortex-A725的单核性能提升了10%，功耗降低了35%，能效表现显著提升。全大核设计使得天玑8400的多核性能和能效在同级别产品中脱颖而出。
据悉，相较于前一代Turbo3，REDMITurbo4采用了玻璃材质，并继续沿用了1.5K直屏的设计方案，整体质感更佳、性能更为强劲。该款手机首发搭载了联发科天玑8400-Ultra处理器，这款芯片摒弃了传统的“大核小核”组合方式，转而采用8个最新的Arm A725大核。其中，一个3.25GHz的高频A725核心提供了卓越的单线程性能，三个3.0GHz的A725核心确保了持续的高性能输出，同时四个2.1GHz的A725核心负责处理多任务并优化能效。与上一代A715相比，Cortex-A725的单核性能提升了10%，功耗降低了35%，能效表现显著提升。全大核设计使得天玑8400的多核性能和能效在同级别产品中脱颖而出。
据悉，与前一代Turbo3相比，REDMITurbo4采用了玻璃背板，并继续沿用了1.5K直屏的设计，整体手感更佳、性能更优。该机首发搭载了联发科天玑8400-Ultra处理器，这款芯片放弃了传统的“大核小核”配置，转而采用8个最新的Arm A725大核心。
其中1个3.25GHz高频A725处理器提供了卓越的单线程性能，三个3.0GHz频率的A725核心确保了持续的高性能输出，而四个2.1GHz频率的A725核心则在多任务处理和能效方面表现优异。相较于前一代A715，Cortex-A725的单核性能提升了10%，功耗降低了35%，这使得其能效表现更加出色。采用全大核设计的天玑8400，将八个A725核心的能效优势叠加起来，从而在多核性能和能效方面实现了显著的提升。 从技术角度看，这样的改进无疑为用户带来了更流畅的使用体验和更长的电池续航时间。尤其是在当前移动设备市场竞争激烈的背景下，这种性能和能效的双重提升，无疑会成为消费者选择新设备时的重要参考因素。同时，这也预示着未来智能手机和平板电脑在性能和能效方面的进一步突破。
其中1个3.25GHz高频A725处理器提供了卓越的单线程性能，三个3.0GHz频率的A725核心确保了持续的高性能输出，而四个2.1GHz频率的A725核心则在多任务处理和能效方面表现优异。相较于前一代A715，Cortex-A725的单核性能提升了10%，功耗降低了35%，这使得其能效表现更加出色。采用全大核设计的天玑8400，将八个A725核心的能效优势叠加起来，从而在多核性能和能效方面实现了显著的提升。 从技术角度看，这样的改进无疑为用户带来了更流畅的使用体验和更长的电池续航时间。尤其是在当前移动设备市场竞争激烈的背景下，这种性能和能效的双重提升，无疑会成为消费者选择新设备时的重要参考因素。同时，这也预示着未来智能手机和平板电脑在性能和能效方面的进一步突破。