2024年12月最热门新闻：高通二代骁龙8至尊版订单全面转投台积电，三星晶圆代工再遭重创
【全球芯片产业版图再度重塑，高通向台积电投去橄榄枝】
数界探索
高通原本计划在今年的骁龙8 Ultra版本中实施双代工厂策略，但由于三星的良品率不稳定等问题，最终决定推迟这一计划。不过，高通并未放弃这一想法，他们希望在下一代的骁龙8 Ultra版本中重新引入双代工厂模式，分别采用台积电（TSMC）的N3P工艺和三星的SF2工艺。
三星希望借助承接先进工艺订单来提升业绩，而高通则希望通过双源供应策略降低风险。尽管三星在提高良品率方面做出了巨大努力，但仍未达到预期水平。随着产品上市时间的紧迫性增加，高通不得不做出调整，决定暂时完全依赖台积电生产第二代骁龙8至尊版，预计N3P工艺将独家承担此任务。 当前时间为2024年12月。
不仅如此，市场传言称，三星的晶圆代工业务可能再次失去了一项重要订单——骁龙8s至尊版。这款定位在次旗舰级别的芯片预计将在近期发布。这些事件无疑给三星的晶圆代工业务带来了双重打击。 当前时间是2024年12月。
深入分析过去数月的动态，三星晶圆代工部门在内部管理层面似乎存在亟待解决的深层次问题，这些问题可能不是短期内能够克服的。
另一方面，台积电的N3P工艺作为第三代3nm技术的代表，自2024年下半年起已顺利进入大规模量产阶段。在经历了N3B和N3E两代工艺的初期挑战后，台积电的3nm制程技术已经显著成熟，生产效率大幅提升。 从目前的情况来看，台积电在先进制程技术上的持续投入和研发成果已经开始显现成效。N3P工艺的大规模量产不仅标志着公司在芯片制造领域取得了新的突破，也为全球半导体行业注入了新的活力。随着技术的不断进步，相信未来台积电还将在这一领域取得更多令人瞩目的成就。
对于高通来说，保证旗舰芯片的稳定生产和良品率，台积电目前展现出的可靠性和成熟工艺无疑是关键的考虑因素。