联发科天玑 9500 处理器惊艳亮相:2+6 核 CPU,台积电 N3P 制程设定规格曝光
联发科天玑 9500 处理器震撼发布:2+6 核 CPU 引领新一轮芯片革命【2024年12月】
数界探索
12月30日消息,消息博主@数码闲聊站今日透露,联发科计划在2025年下半年推出的天玑9500旗舰移动AP(应用处理器)的初步规格信息。
预计天玑9500将采用台积电N3P制程工艺,CPU架构为2个Travis和6个Gelas。该处理器将搭载2颗ARM Cortex-X930超大核及6颗Cortex-A730大核。据消息人士透露,天玑9500的主频可能会超过4GHz,其性能预计将有显著提升。
搭载天玑9500芯片的第一批智能手机同样采用了大中小双尺寸的设计,并且全部配备了潜望式摄像头。这一设计不仅满足了不同用户对手机尺寸的需求,同时也进一步提升了拍照体验。 从目前的情况来看,联发科的天玑9500芯片在性能和功耗控制上都表现出色,为这些新机提供了强大的支持。同时,这种多样化的尺寸选择和高标准的摄像头配置,也显示出手机厂商们在追求技术创新的同时,更加注重用户体验的提升。随着技术的进步,未来智能手机的发展趋势可能会更加多元化,以满足更广泛的用户需求。
检索发现,Reddit论坛上一篇发布于北京时间12月26日的已删除帖子也提及了相关话题。据原帖引用,Cortex-X930和Cortex-A730有望支持ARMv9.4指令集,其中X930将配备12宽解码器。