小米REDMI最新创意邀请：Turbo 4助力，超级能效大礼包等你来战
极速飞跃，能效之巅！
数界探索
12月30日消息，博主体验more晒出了REDMITurbo4的邀请函——超级能效大礼包，其中包括一个开心果抱枕和四袋三只松鼠开心果。
据悉，和REDMI K80“狂暴辣”的谐音梗一样，REDMI Turbo 4的谐音梗是“超级能效”（超级能笑），突出了REDMI Turbo 4的卖点——卓越的能效比。 （当前时间为2024年12月）
REDMI指出，唯有实现持久满帧才能笑到最后；唯有保持持久控温才能笑到最后；唯有具备持久续航才能笑到最后，最终笑到最后的才是真正的赢家。
王腾表示，Turbo 4研发团队特别给力，超级能效非常出色，市场部同学专门定制了特大号的超级能效礼包。
据悉，REDMI Turbo 4首发天玑8400-Ultra处理器，这颗芯片拥有领先的能效比，它采用“全大核”CPU架构，在同档位极为罕见。
具体来说，天玑8400-Ultra放弃了传统的“大核小核”设计，转而采用8个Arm最新款的A725大核。其中，一个主频达到3.25GHz的高频A725核心确保了出色的单线程性能，三个主频为3.0GHz的A725核心则保证了持续的高性能输出，而四个主频为2.1GHz的A725核心则在处理多任务和提高能效方面发挥了重要作用。 这种全新的架构设计无疑展示了联发科在处理器设计上的创新精神。通过完全摒弃传统的大核小核搭配，天玑8400-Ultra在性能和能效之间找到了一个新的平衡点。尤其值得注意的是，该芯片组在单线程性能和持续高性能输出方面的表现尤为突出，这将有助于提升用户在日常使用中的体验。对于那些追求极致性能的用户来说，这样的设计无疑是令人期待的。
相比传统架构，全大核设计具备“处理迅速，休眠高效”的特点，这使得天玑8400-Ultra在高负载和低负载场景下均能实现卓越的性能与出色的能效。
相较于前一代A715，天玑8400-Ultra所采用的A725核心在单核性能上提升了10%，同时功耗降低了35%，从而显著提升了能效。其全大核设计将8个A725的核心能效优势叠加起来，使得天玑8400-Ultra在多核性能和能效方面远超同类产品。
工业设计上，REDMITurbo4正面采用中置挖孔直屏设计，中框为直角边风格，背部则是拼色玻璃背板，摄像头模块的设计与iPhone16颇为相似，具有很高的辨识度。
该机将于1月2日正式发布。