红米 Turbo 4 引领未来：全新联发科天玑 8400-Ultra 首发，打造卓越体验
未来之星，性能巅峰：红米 Turbo 4 引领全新体验
数界探索
1月2日下午，REDMI召开新品发布会，正式发布了全新REDMITurbo4手机。该手机最引人注目的地方是首发了联发科全新的天玑8400-Ultra平台。在之前联发科天玑8400芯片的发布会上，REDMI方面也进行了预告。
根据REDMI的介绍，REDMI与联发科及Arm合作，共同研发了天玑8400-Ultra芯片。这款芯片从架构设计到制造工艺，都采用了旗舰级的标准，特别强调了其超大缓存的优势。这使得该芯片在整体性能方面有了显著提升，同时相较于前一代产品天玑8300，在能效方面也实现了飞跃性的进步。 这一创新的合作模式展示了科技领域内跨品牌深度合作的巨大潜力。通过整合不同企业的专长与资源，可以创造出超越单一公司能力范围的新技术成果。这样的联合开发不仅能够加速技术创新的步伐，还为消费者提供了更多高质量的选择。同时，这也预示着未来电子产品的发展趋势可能更加依赖于这种开放合作的模式。
具体来看，REDMITurbo4装备了天玑8400-Ultra平台，该平台同样采用了与旗舰级天玑9000系列相同的全大核架构，并且是全球首发Cortex-A725大核，采用台积电4nm工艺制造。其配置包括1个主频为3.25GHz的A725核心、3个主频为3.0GHz的A725核心以及4个主频为2.1GHz的A725核心。
Cortex-A725核心相比前代A715，在单核性能上提高了10%，同时功耗降低了35%，实现了性能与能效的双重提升。采用全大核设计，八个A725核心的能效优势得以叠加，使得天玑8400在多核性能和能效方面远超同级别产品。此外，天玑8400-Ultra相比上一代天玑8300，二级缓存容量翻倍，增加了100%；三级缓存提升了50%；系统缓存也提高了25%。
REDMI提到，天玑8400-Ultra的整体性能相较于前代天玑8300提升了41%，而能效方面也提高了44%。 这一数据表明，联发科在提升芯片性能的同时，显著优化了功耗控制。这样的进步不仅意味着用户可以享受到更流畅的操作体验，还能在日常使用中获得更长的电池续航时间。这对于追求高性能与长续航的智能手机用户来说，无疑是一个令人振奋的消息。未来，我们期待看到更多搭载这款芯片的设备面市，进一步推动智能手机行业的技术革新。
同时与竞品上一代N-1旗舰处理器平台相比，根据媒体极客湾的评测数据，天玑8400-Ultra在日常负载下的多核能效表现更为出色，在相同性能下其功耗也更低。这表明天玑8400-Ultra不仅能够提供卓越的性能，还能在续航方面超越对手，从而在日常使用中为用户带来更优质的体验。 这一评测结果无疑给追求高性能且注重电池寿命的消费者提供了新的选择。天玑8400-Ultra的优异表现不仅展示了其技术上的突破，也为智能手机市场注入了新的活力。这或许预示着未来的旗舰处理器将会在能效比上更加注重，从而为用户提供更为持久和流畅的使用体验。
天玑8400-Ultra所搭载的Arm Mali-G720 GPU在峰值性能上较前一代提升了24%，而功耗则显著降低了42%。此外，它还支持硬件光线追踪、可变速率渲染等先进技术，能够提供2倍的多重采样抗锯齿效果，增强2倍的像素混合运算输出能力，并且提升2倍的纹理传输吞吐量，同时实现了高达40%的带宽优化。 这一系列的升级无疑表明联发科在提高处理器能效比方面取得了重大进展。特别是在当前移动设备对图形处理要求日益增高的背景下，这样的进步不仅为用户提供了更为流畅的游戏体验，也预示着未来移动设备在图形处理领域的巨大潜力。通过引入先进的图形技术，如硬件光线追踪和可变速率渲染，天玑8400-Ultra有望成为市场上的一款强有力的竞争者，满足高端市场的需求。
同时，天玑8300-Ultra搭载了新一代的星速引擎，通过独特的性能算法，能够智能分析游戏的性能需求和设备温度，从而进行实时的资源调度，确保游戏运行时的流畅性和稳定性。配合天玑倍帧技术，使得60帧的手游体验更为持久，并且有效降低机身温度。
在这样的性能和能效表现下，REDMI Turbo 4 在极高画质、室温 25℃、屏幕亮度 500nits 的条件下进行《王者荣耀》7 小时狂暴测试，可以保持 119.1fps 的平均帧率，最高温度 38.1℃，平均功耗仅为 3.2W。
在高渲染精度、室温25℃、屏幕亮度300nits的条件下进行30分钟《原神》手游1.5K超分测试时，REDMITurbo4同样可以达到59.8fps的帧率，流畅度为98.6，平均功耗为5.3W。
当然，如此出色的日常使用和游戏体验，除了归功于天玑8400-Ultra处理器的强大性能与高效能外，还得益于REDMI Turbo 4所采用的旗舰同款3D冰封循环冷泵技术。该技术配备了5000mm2的大面积散热系统，并采用了凹凸台设计，从而实现更快的热量传导。
此外，在外观设计上，REDMITurbo4进行了全面革新，采用了2.5D微弧边框设计，提升了握持感；全金属装饰条经过钢琴烤漆处理，质感出众。摄像头模块配备了一圈旋风双环灯带，支持音乐律动和无级变色功能；手机背面使用了磨砂柔雾玻璃材质，并加入了菱格双拼纹理，红色腰线成为亮点。该机提供了祥云白、浅海青和暗影黑三种配色选择。
屏幕方面，REDMI Turbo 4 采用一块 6.67 英寸 2712×1220 柔性 OLED 直屏，拥有 500nit 典型亮度、1400nit 全屏激发亮度、3200nit 局部激发亮度，支持 120Hz 刷新率，支持 1920Hz 高频 PWM 调光 + 类 DC 调光，拥有 12bit 色深，支持 HDR 10+、湿手触控、小米青山护眼。
续航方面，REDMITurbo4配备6550mAh最大容量小米金沙江电池，具备长达四年的1600次循环使用寿命，升级版双增压耐寒芯片，兼容90W快速充电技术，仅需45分钟即可满电。
REDMITurbo4具备全面的防水性能，达到了IP66、IP68和IP69的高标准，与旗舰机型共享双频GPS和三频北斗导航系统。它还配备了旗舰级别的大光圈高感光度相机，并支持动态图片上传功能。此外，该设备还支持湿手触控2.0技术、立体声双扬声器以及多功能NFC。
目前REDMITurbo4已正式开售，购买即可享受675元的首销权益。其中，12256GB版本售价为1999元，而顶配的16512GB版本则售价2499元。这款新机搭载了由REDMI与联发科及xArm联合定义的天玑8400-Ultra处理器，预计将成为2025年的开年爆款。从配置来看，这款手机不仅在硬件上有着不俗的表现，而且在性能优化方面也体现了厂商的用心。对于追求高性能和高性价比的消费者来说，这无疑是一个值得考虑的选择。