联发科放弃2nm工艺，选择台积电N3P，背后的故事是什么？
联发科抛弃2nm，锁定台积电N3P，背后的精彩内幕揭秘
1月6日消息，联发科天玑9400和8400系列已相继发布，当前全大核的设计策略表现出色，整体性能获得了广泛的好评。
目前，联发科已经逐渐将研发重点转向下一代天玑9500芯片，预计这些芯片将在今年年末到明年年初之间发布。从目前的情况来看，联发科在高端芯片市场的布局愈发清晰，这不仅体现了其对未来科技趋势的敏锐洞察力，也展示了公司在技术创新方面的持续投入与努力。随着5G和AI技术的不断进步，新一代芯片无疑将成为推动智能手机性能提升的关键因素。而联发科选择在这个时机推出新芯片，既是对市场趋势的积极回应，也是对竞争对手的一次有力反击。未来几个月内，我们或许可以看到更多关于这款芯片的技术细节，以及它如何影响整个行业的动态。
需要注意的是，起初联发科打算使用台积电2nm工艺来生产相关芯片，但鉴于该工艺成本较高，并且苹果也计划在M5系列芯片中采用这一工艺从而占据大部分产能，联发科不得不重新考虑其生产计划。
因此，联发科基于成本和产能的考量，决定采用N3P工艺来生产天玑9500处理器，即第三代3nm工艺。这一决策不仅反映了联发科在技术选择上的精明考量，也显示了其在面对市场压力时灵活调整策略的能力。随着半导体行业竞争日益激烈，采用先进的制程工艺不仅能有效控制成本，还能提高产品性能，增强市场竞争力。这一步骤无疑为联发科在高端智能手机芯片市场上赢得了一席之地，并展示了其对未来科技发展的前瞻性布局。
据爆料，天玑9500采用了创新的26核心架构，包括2颗X930超大核和6颗A730大核，预计主频将超过4GHz，并且支持SME指令集。
已知天玑9400采用了44架构方案，包括1个主频为3.62GHz的Cortex-X3超大核、3个主频为3.3GHz的Cortex-A72大核以及4个主频为2.4GHz的Cortex-A510能效核心。 天玑9400的这种设计展示了联发科在芯片架构上的创新与突破。通过引入高性能的Cortex-X3超大核，不仅提升了处理器的单线程性能，还增强了多任务处理能力。同时，采用多个Cortex-A72和Cortex-A510核心的组合，既保证了高效能输出，也兼顾了功耗控制。这样的设计方案无疑为用户带来了更流畅的使用体验和更持久的续航时间，进一步巩固了天玑系列在市场上的竞争力。
对比来看，天玑9500最大的变化是超大核数量增加到两颗，大核数量则增加到六颗。据博主数码闲聊站透露，高通也采用了类似的2+6方案设计，天玑9500所采用的X9处理器在配置上相当豪华，并非简单的升级。这种规格使得单核性能有了显著提升。