2024年12月，台积电美国工厂迎来投片量产，月产能突破1万片晶圆
全球首个台积电美国工厂正式投产！开启月产能突破1万片晶圆新纪元
数界探索
12月30日消息，台媒《自由财经》昨日报道指出，位于凤凰城的台积电美国工厂TSMC Arizona的第一晶圆厂第一阶段（P11A）厂区近期正准备进行4nm制程的投片量产，预计2025年一季度末开始产出，初期月产能可达到1万片晶圆。
据报道，亚利桑那晶圆厂P11A目前已经顺利通过了客户的产品验证，预计将于明年年中实现每月2万片晶圆的设计产能。与此同时，第一晶圆厂的第二阶段P1A2项目也已经完成了建筑施工，目前正处在设备导入阶段，计划在明年一季度内完成所有设备的安装工作，并有望在2025年年中开始正式投产。 这一系列进展显示了公司在先进制造技术方面的持续投入与努力，不仅证明了其在半导体行业的领先地位，也为未来几年的增长奠定了坚实的基础。随着全球对高性能芯片需求的不断增加，这些新产能的释放无疑将为公司带来新的增长动力，并有助于缓解当前供应链紧张的局面。
TSMC亚利桑那工厂有望在初期为苹果和AMD代工先进制程芯片，并负责英伟达Blackwell Tensor Core GPU的前端制造工作。然而，台积电亚利桑那工厂目前并没有配套的后端先进封装产能。 这一消息显示了台积电在美国的投资计划正在稳步推进，特别是在与苹果、AMD等大客户的合作上。然而，值得注意的是，虽然前端制造是芯片生产的关键步骤之一，但后端封装同样重要。缺少相应的封装能力可能会对整体生产效率和成本控制产生一定影响。因此，台积电可能需要进一步投资或寻找合作伙伴来解决这一问题，以确保亚利桑那工厂能够全面满足客户需求。
根据台积电与美国政府签订的《CHIPS》法案补贴正式协议，TSMC Arizona计划在美累计投资超过650亿美元（约4747.69亿元人民币），用于建设三座晶圆厂。而美国政府方面将提供66亿美元（约482.07亿元人民币）的直接资助。 这一巨额投资不仅彰显了台积电对美国市场的信心，也反映出全球半导体产业的竞争态势。在美国政府的大力扶持下，预计这些工厂将显著提升美国本土的芯片生产能力，减少对外国供应商的依赖。然而，如此大规模的投资也引发了对于资金使用效率以及长期经济效益的讨论。未来几年，如何平衡投资规模与回报周期，将是各方关注的焦点。