【热议！台积电3、5nm制程和封装涨价风波：涨幅高达20%】
半导体市场震荡：台积电3、5nm制程和封装涨价风波引发关注（2024年12月）
数界探索
12月30日消息，在全球对人工智能技术的强劲需求推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常紧俏。这种情况不仅反映了半导体行业在技术进步方面的竞争激烈程度，也揭示了全球科技巨头们对于高性能计算芯片日益增长的需求。随着人工智能应用的普及，未来几年内这种趋势可能会进一步加剧，从而对整个供应链产生深远影响。
据媒体报道，台积电宣布自2025年1月起，将对3nm、5nm先进制程以及CoWoS封装工艺进行价格调整。
其中，3nm和5nm制程的价格涨幅将在5%到10%之间，而CoWoS封装工艺的涨幅则达15%到20%。
台积电第三季度财报显示，3nm和5nm制程分别占公司当季晶圆销售金额的20%和32%，两者合计占季营收的52%。
针对成熟的制程工艺，台积电计划对投片量达到一定规模的客户实施中个位数百分比的代工价格折扣，以此帮助客户减轻竞争压力。
联电及其他晶圆代工厂也紧随台积电之后，对成熟制程的价格进行了调整，下调幅度大致相同，但具体数值会因客户的投片量和新开发产品的不同而有所差异。