台积电成为独家承接高通第 2 代骁龙 8 至尊版芯片代工，三星无缘合作
「全球芯片巨头台积电独揽高通骁龙 8 至尊版代工，三星遭遇合作断裂！」
1月22日消息，科技媒体gamma0burst于1月20日发表文章，汇总了最近关于高通骁龙系列芯片的最新消息，涉及骁龙8系、7系和X系等多个系列，披露了它们的代号、封装工艺、生产厂家及部分性能指标。
封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。
之前有消息称代号为KaanapaliS的版本可能是由三星生产的，但最新的信息表明出现了KaanapaliT，这可能意味着是台积电生产的。由于KaanapaliS版本在物流信息中没有出现，因此关于三星生产SM8850的说法可能并不准确。
封装为MPSP1446，代号Bonito，由台积电制造。尽管Bonito这一代号命名方式与之前的规则不完全一致，但鉴于已有类似的命名先例，该信息具有一定的可靠性。
根据Geekbench跑分数据显示，该设备的CPU预计配置为1个Cortex-X4 @ 3.21GHz，3个X4 @ 3.01GHz，2个A720 @ 2.8GHz，以及2个A520 @ 2.02GHz，GPU为Adreno825，性能接近于骁龙8Gen3的降频版本。由于未采用Oryon核心，这一配置也被一些人称为“至尊版”，但这也引起了一些争议。
封装为 MPSP1446，代号 Bonito，台积电生产。与 SM8735 相同。
封装为 PSP1400，代号 Eliza，台积电生产。
Geekbench 数据已证实 SM6650（代号 Milos）与 SM7635（骁龙 7s Gen3，代号 Kimolos）确实是同一款产品。之前我们已经根据它们在封装等方面的相似性推测出这可能是同一种芯片，但现在这一猜测终于得到了官方的确认。这种命名上的差异可能只是市场营销策略的一部分，但无论如何，对于消费者来说，了解这些底层信息无疑有助于做出更明智的选择。 通过这次确认，我们可以更好地理解高通公司在产品线命名上的策略，以及它如何影响市场对不同型号处理器的认知。这也提醒我们，在选择移动设备时，不应仅仅依赖于型号名称，而应更关注实际性能参数。
测试版SM6650的各项参数与SM7635完全相同，包括主板名称（volcano）、CPU规格（A720 2.5GHz x1, A720 2.4GHz x3, A520 1.8GHz x4）以及GPU（A810）。这表明SM6650和SM7635并不是基于同一芯片制造的不同产品，而是在开发过程中SM6650最终被重新命名为SM7635发布。
代号 Glymur，此前传闻为第二代骁龙 X 系列的低端型号，与代号 Mahua、Purwa 类似。其封装为 FCBGM2331，由台积电生产，并与 Glymur 使用相同的 PMIC（代号 Superfury）。相比前代 Hamoa 的 NSP2127 封装，规模明显增大。
封装为FCBGM2331，这款产品有可能是骁龙X2UltraPremium。目前还不清楚它是X2Elite的升级版还是新增了Ultra系列。如果我们将12CH理解为12通道内存的话，那么其总线宽度将达到192位，相比第一代的128位提升了50%。 从这一系列的信息来看，这无疑是一个技术上的飞跃。在竞争激烈的智能手机市场中，这样的提升意味着更强大的性能和更高的效率。对于消费者而言，这意味着更好的用户体验，特别是在处理多任务和高负载应用时。此外，这种技术进步也可能推动整个行业向前发展，鼓励其他厂商推出更高性能的产品以保持竞争力。
据此推测，X2Elite可能支持128位，而Ultra系列则为192位。这表明X2000096和SC8480XP可能是不同系列的产品。正如Hamoa和Purwa最终采用了相同的封装方式，SC8480XP可能是Elite系列的一部分，而X2000096则属于更高级别的系列，具有不同的型号。附上相关图片如下：
目前来看，两款产品可能是同一种，但需等待SC8480XP的CP90代码出现才能进一步确认。X2000096的部件号可能是X20-00-096，类似于第一代产品早期的部件号（如X1E-00-1DE, X1-00-001），不过正式部件号可能会有所变动。