小米与Redmi率先搭载全新芯片，小米 Civi 4 Pro 助力引领智能手机新潮流
小米 Civi 4 Pro：引领智能手机革新风潮
据最新报道，高通公司计划在今年第二季度发布其最新的骁龙8s至尊版移动平台。该芯片预计将首先应用于小米Civi5Pro和REDMITurbo4Pro等手机上。
REDMITurbo4Pro近期被曝光将配备一块容量高达7410mAh的超大电池，这一配置使其成为该品牌历史上电池容量最大的中端机型之一。根据消息，这款手机搭载了骁龙8s至尊版处理器，其性能位于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，采用了1322设计架构，拥有八个核心。 这一配置无疑让REDMITurbo4Pro在中端市场中脱颖而出，不仅因为其超大的电池容量，能够满足用户长时间使用的需求，而且在处理器的选择上也显得相当有诚意。骁龙8s至尊版的加入，使得该机在性能上有着不俗的表现，对于追求性价比与高性能的消费者来说，REDMITurbo4Pro无疑是一个值得考虑的选择。
具体来说，骁龙8s至尊版的CPU包含一个频率为3.21GHz的三核处理器、三个频率为3.01GHz的三核处理器、两个频率为2.80GHz的双核处理器以及两个频率为2.02GHz的双核处理器。此外，该芯片集成了Adreno 825 GPU。由于高通公司自研的Oyron CPU架构成本较高，因此采用了Arm Cortex-X4架构方案。
跑分方面，在最近的Geekbench 6测试中，骁龙8s至尊版的表现为单核1967分和多核5827分。与之相比，即将推出的骁龙8Gen3则在单核测试中达到了2200分，在多核测试中更是高达7000分。 从这些数据来看，骁龙8Gen3在性能上有了显著的提升，尤其是在多核处理能力方面表现尤为突出。这不仅表明了高通公司在处理器技术上的持续进步，也预示着未来移动设备在处理复杂任务时将具备更强的能力。对于消费者来说，这意味着他们可以期待更加流畅的应用体验和更高效的多任务处理能力。
此外，数码闲聊站透露，REDMI Turbo 4 Pro将配备最新的屏幕技术、高效快充技术以及全新的外观设计。