英伟达合作联发科，共同打造AI手机芯片，引领新潮流
AI手机芯片合作，助力智能革新
2月14日消息，供应链消息源DigiTimes于2月12日发布文章，指出英伟达（NVIDIA）正在加深与联发科（MediaTek）的合作关系。除了计划在2025年下半年推出AIPC芯片之外，英伟达还正在研发一款用于智能手机的AI芯片，旨在进一步开拓移动市场领域。 从这个消息来看，英伟达似乎正在加大在移动计算领域的投入力度，通过与联发科的合作，英伟达有望加速其AI技术在智能手机市场的应用进程。这不仅反映了当前AI技术发展的趋势，也表明了传统PC和数据中心市场之外的新机遇。随着智能设备的日益普及，这一举措无疑将为英伟达带来更广阔的市场空间和发展前景。
消息称，英伟达和联发科正计划于2025年下半年联手推出一款专为AIPC（AI处理芯片）设计的新产品。有消息透露，这款芯片可能在2025年的台北国际电脑展上首次亮相。 这一消息无疑引起了科技界的广泛关注。随着人工智能技术的迅猛发展，对于高性能处理芯片的需求也日益增加。英伟达与联发科作为各自领域的领军企业，此次合作不仅有望推动AI技术的发展，也可能为整个行业树立新的标杆。预计这款芯片将在性能和能效方面带来显著提升，为未来的智能设备提供更强大的支持。
该芯片有望使用台积电的3纳米工艺和ARM架构，融合了联发科在定制芯片设计方面的 expertise 和英伟达卓越的图形处理能力，其性能表现备受市场关注。
此前报道，该AIPC芯片将于2024年10月进入流片阶段，预计2025年下半年开始量产。此款CPU将与英伟达GPU配套使用，目前已规划的客户包括联想、戴尔、惠普和华硕等。
消息源指出，英伟达与联发科正在考虑推出一款面向智能手机的人工智能芯片。这一举动不仅展示了这两家公司对人工智能技术在移动设备上应用前景的乐观态度，同时也预示着未来智能手机市场可能将迎来一场新的技术革新。随着人工智能技术的不断进步，这样的芯片可能会显著提升手机的智能化水平和处理能力，为用户带来更加丰富和便捷的使用体验。这无疑是一个值得关注的重要动向，它或将重塑我们对于移动设备功能与性能的认知。
鉴于三星 Exynos 芯片表现不佳，在安卓阵营中，高通和联发科成为仅有的主要竞争对手，市场亟需一款高性能的移动芯片。
英伟达在与任天堂联手研发Tegra芯片时，获得了大量低功耗GPU设计的知识，这为它进入移动设备市场打下了坚实的技术基础。
英伟达与联发科的合作有望为 PC 和智能手机市场带来革新。凭借双方在各自领域的优势，他们有潜力在定制芯片市场占据重要地位。虽然移动芯片的细节尚不明确，但这一合作无疑值得关注。
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《联发科携手NVIDIA共同打造NVIDIA Project DIGITS个人AI超级计算机专用的全新NVIDIA GB10超级芯片》 在当今快速发展的科技领域中，联发科与NVIDIA的合作无疑是一大亮点。这次合作不仅预示着个人AI超级计算机领域即将迎来一场革命，也展示了两家公司在推动技术创新方面的决心。联发科在芯片设计领域的丰富经验和NVIDIA在人工智能技术上的深厚积淀，使得这款名为NVIDIA GB10的新一代超级芯片具备了前所未有的潜力。预计这款芯片将大幅提高AI计算能力，为开发者和研究人员提供一个更为强大的工具平台，从而加速人工智能技术的发展和应用。
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