三星电子或直接投资玻璃基板，助力 FOPLP 先进封装技术腾飞
三星电子加速布局，助力FOPLP封装技术实现飞跃
数界探索
12月31日消息，韩媒sisajournal-e今日报道称，三星电子正考虑自行投资生产用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板，旨在增强其在先进封装技术领域的竞争力，从而更好地与台积电抗衡。 这一举措显示了三星电子对于缩小与主要竞争对手台积电之间差距的决心。通过掌控从材料到制造的整个供应链，三星电子有望提高其在封装技术方面的灵活性和响应速度，这对于未来半导体行业的竞争至关重要。此举不仅能够加强三星在高端芯片市场的地位，还有助于推动整个行业的技术创新和发展。
目前在三星集团内部，三星电机正在积极研发玻璃基板，并已成功建立了试生产线，预计将在2026至2027年间实现大规模商业化量产。根据三星电机官网的数据，截至2023年底，三星电子依然是其最大的单一股东，持有23.7%的股份。 这一战略举措表明三星集团对新兴显示技术的高度重视，尤其是玻璃基板作为未来显示技术的关键材料之一，其重要性不言而喻。通过自主研发玻璃基板，三星电机不仅能够增强自身的技术实力，还可以进一步巩固其在全球显示面板市场的领先地位。此外，随着试生产线的成功建立，三星电机有望在未来几年内迅速扩大产能，为市场提供更高质量的产品，同时也为三星集团带来新的增长点。
报道指出，三星电子不仅在集团层面上与三星电机合作进行玻璃基板的研发，还在考虑直接投资玻璃基板技术的可能性。
相较于目前更为主流的 FOWLP 封装工艺，FOPLP 改用方形面板作为基板。这不仅大幅减少了圆形晶圆基板带来的边缘损耗问题，面板的更大面积也为同时封装更大规模芯片创造了可能，在成本和产能两方面更具经济效益。
三星电子已将采用塑料基材基板的FOPLP工艺应用于功率半导体PMIC和移动AP的生产。然而，塑料基板在温度变化时容易发生边缘翘曲的问题，这促使业界开始关注玻璃基材基板在FOPLP中的应用潜力。 这种技术转向不仅体现了材料科学的进步，也反映了半导体行业对提升产品稳定性和可靠性的持续追求。使用玻璃基板可以显著减少因温度变化引起的形变问题，从而提高产品的整体性能和寿命。此外，随着技术的发展，玻璃基板的成本有望进一步降低，这将有助于推动其在更多应用场景中的普及。
半导体玻璃基板的热翘曲效应非常微小，同时支持玻璃通孔（TGV）等新型电路连接方式，使其成为AI/HPC芯片FOPLP先进封装的理想选择。然而，其固有的脆性也对商业化进程产生了一定的影响。
三星电子在先进封装领域的强劲对手台积电在FOPLP领域主要聚焦于玻璃基板技术；若三星电子在当前的塑料基板基础上进一步发展玻璃基板，未来有望提供更加多样化的产品线。