苹果大变革！iPhone 17或将全面更换基带与Wi-Fi芯片
颠覆未来！iPhone 17基带与Wi-Fi芯片换新，无线体验大升级
2月21日消息，天风国际证券分析师郭明錤指出，继高通之后，博通的Wi-Fi芯片也将被苹果自研芯片所替代，而且替代进程将会更加迅速。
郭明錤称，最新的产业调查表明，预计在2025年下半年推出的iPhone 17系列的所有新机型，都将配备苹果公司自主研发的Wi-Fi芯片。这一决定不仅反映了苹果在提高设备性能和安全性方面的持续努力，也意味着苹果正在逐步减少对第三方供应商的依赖，进一步巩固其在智能手机市场的领导地位。通过自主研发关键组件，苹果能够更好地控制产品的设计和生产流程，从而为消费者提供更加优化的使用体验。此外，这也可能预示着苹果在未来会继续加大在硬件技术上的投入，以维持其产品在全球市场上的竞争力。
与此同时，iPhone17Slim（未定名）还将采用苹果最新发布的AppleC自研基带芯片，与iPhone16e型号相同。
据官方表示，与之前的高通基带相比，C1芯片能够提供更快且更稳定的5G连接速度，从而改善iPhone的信号表现。
C1的另一大亮点在于其卓越的节能性能。由于该芯片的支持，iPhone16e的视频播放时间可达到26小时，比iPhone16增加了4小时，成为苹果所有6.1英寸手机中电池寿命最长的一款。苹果公司指出，“C1是迄今为止在iPhone上实现能效最大化的调制解调器”。
据悉，苹果公司决定采用自主研发的Wi-Fi芯片和基带芯片，这一举措不仅有望降低生产成本，还将有助于提升其产品之间的互联互通体验。通过掌握核心技术，苹果能够更好地整合软硬件资源，优化系统性能，从而为用户提供更加流畅、高效的产品使用体验。此外，自主开发芯片还能增强苹果在行业内的竞争力，并且减少对第三方供应商的依赖，确保供应链的安全与稳定。这样的战略调整预示着苹果在未来科技发展中将拥有更强的自主性和灵活性，进一步巩固其市场地位。
在之前的报告中，郭明錤预测苹果的芯片将兼容最新的Wi-Fi7标准。高通指出，Wi-Fi7能够达到超过40Gbps的峰值传输速率，相比Wi-Fi6E提升了四倍之多。