Manz亚智科技突破性创新:RDL制程助力CoPoS板级封装应用于下一代AI的需求
RDL技术引领AI时代:CoPoS板级封装再次创新
数界探索
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术,生态系统加速构建。
板级封装中,RDL增层工艺融合有机材料与玻璃基板的应用,充分展现了其在产能上的显著优势。
Manz亚智科技推出的板级RDL制程设备,能够实现高密度与窄线宽线距的芯片封装,这无疑为半导体行业的发展注入了新的活力。该技术的进步不仅提高了芯片封装的效率和质量,还进一步推动了电子产品的小型化和高性能化趋势。在当前全球对5G、人工智能等高科技领域需求日益增长的背景下,Manz亚智科技的这一创新成果显得尤为关键,它不仅提升了中国在高端制造领域的竞争力,也为全球电子产业的技术革新提供了强有力的支持。 通过采用先进的RDL( Redistribution Layer,重布线层)技术,Manz亚智科技成功地缩小了线宽与线距,这对于提升芯片性能、降低功耗以及增加芯片集成度具有重要意义。此外,随着物联网、自动驾驶汽车等新兴市场的快速发展,对于更小巧、更智能的芯片需求也在不断上升,Manz亚智科技的这项技术恰好满足了市场的需求,有望在未来几年内成为行业的标准之一。总之,Manz亚智科技的这一突破性进展,不仅展示了其在技术创新方面的实力,也预示着未来芯片封装技术发展的新方向。
Manz集团作为一家在全球范围内拥有广泛技术组合的高科技设备制造商,在半导体先进封装领域处于领先地位。凭借其在RDL( Redistribution Layer,重布线层)领域的显著优势,Manz集团成功地向多家国际大型厂商交付了多条RDL量产线,这些生产线覆盖了从300mm到700mm的不同尺寸,涵盖了洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀以及自动化设备等多个关键环节。特别是在RDL增层工艺与有机材料及玻璃基板的应用方面,Manz集团展示了其卓越的技术实力和创新能力。 Manz集团不仅在技术上取得了突破,还积极推动这些先进的封装解决方案快速应用于实际生产中。通过提供完整的工艺技术和生产设备集成服务,Manz集团正在帮助客户加速产品开发周期,并促进以板级封装为基础的未来技术,尤其是玻璃基板在人工智能芯片中的应用。这一进展对于推动整个半导体行业的发展具有重要意义,不仅提升了芯片性能,也为未来更复杂、更高性能的人工智能应用奠定了坚实的基础。 Manz集团的成功案例表明,持续的技术创新和对市场需求的敏锐洞察力是企业在高度竞争的高科技行业中保持领先地位的关键因素。随着半导体技术的不断进步和应用需求的增长,像Manz集团这样的企业将继续扮演重要角色,推动整个行业的技术革新和发展。
半导体行业的未来发展关键在于降低芯片生产的成本。在芯片尺寸逐渐增大的趋势下,板级封装(FOPLP)通过突破硅片面积的限制,并采用方型基板来提升产能,成为实现降本增效的重要解决方案之一。此外,随着对高性能计算需求的不断提升,业界普遍认为玻璃基板将为芯片行业带来新的突破。Manz亚智科技提供的RDL生产设备解决方案,能够在封装过程中重新分配信号路径,确保各封装层间的精准互联,从而推动板级封装的大规模生产和玻璃基板的研发进程。
大芯片和异构集成
市场调研显示,先进封装市场预计在2029年将达到695亿美元,从2023年至2029年的复合年增长率为11%,而2.5D/3D封装(包括CoWoS)的复合年增长率则为15%。这一增长主要受到AI、高性能计算(HPC)、汽车及人工智能个人计算机(AIPCs)的需求推动。行业领军企业正在越来越多地采用大芯片和异构集成策略,并借助先进封装技术来补充前端工艺的扩展。先进封装已成为制造厂、外包封装测试(OSAT)、整合元件制造商(IDMs)以及芯片设计公司关注的重点领域。
CoWoS产能吃紧,CoPoS力当先锋
在短期内,AI芯片的强劲需求已经超出当前市场的供应能力,业界正积极寻求更为先进的封装形式和技术,从晶圆级封装向板级封装转变,以期提高面积利用率并提升产能。Manz亚智科技作为板级RDL解决方案产业化的领军企业之一认为,在CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)产能受限的情况下,CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)技术概念或将引领先进封装技术的发展趋势。 在我看来,随着AI芯片需求的不断增长,现有的封装技术显然无法满足市场需求。而Manz亚智科技提出的CoPoS技术概念,不仅有望解决现有CoWoS产能不足的问题,而且在提高芯片性能和降低成本方面也展现出巨大潜力。这标志着先进封装技术正朝着更加高效、灵活的方向发展,这对于整个半导体行业来说无疑是一个重要的进步。未来,我们期待看到更多创新的技术解决方案来应对这一挑战,推动行业的持续发展。
CoPoS是CoWoS的一种面板化解决方案,作为2.5D封装的另一种替代选择,它用有机材料中介层取代了传统的硅中介层,并且用玻璃基板代替了BT基板。这种设计在各种互连架构中实现了再分配层,包括RDL插接板(CoWoS-R/CoWoS-L)以及在玻璃芯基板上实现的RDL(即玻璃版的FC-BGA)。这一技术路径已成为当前业界的共识,旨在应对未来更高密度的AI芯片需求。
扇出板级封装(FOPLP)作为一种先进的封装技术,是对扇出晶圆级封装的进一步拓展。它通过在单一封装内整合多颗芯片、无源元件以及互连结构,利用重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布于一个具有更高面积利用率的方形基板之上,实现高效的互连。这种封装方式不仅提高了生产效率,而且在成本控制方面表现出显著的优势。 相较于传统的封装方法,FOPLP技术能够提供更为优越的成本效益。尤其是在当前追求高性能与小型化的电子设备市场中,FOPLP技术凭借其独特的设计思路,为电子产品的微型化和功能多样化提供了强有力的支持。同时,由于其在提升产品性能与降低成本之间的良好平衡,使得该技术在未来的发展前景十分广阔。 随着5G通信、人工智能等新兴技术的不断推进,对于高性能、低功耗的半导体器件需求日益增加。FOPLP技术以其高集成度和优异的热管理能力,有望成为推动这些领域发展的关键力量之一。此外,在面对未来可能出现的各种挑战时,如供应链稳定性、环境保护等,FOPLP技术同样展现出了一定的适应性和灵活性,这无疑为其赢得了更广泛的应用空间和发展机遇。
随着中介层向有机基板的转变,Manz亚智科技也成功将RDL工艺应用于510mm x 515mm的玻璃基板上,实现了高带宽、高密度的D2D互连。这一技术突破对于AI计算领域尤为重要,能够显著提升数据传输与处理效率,从而更好地应对日益增长的数据处理需求。CoPoS概念正在逐步成为现实。 从技术发展的角度来看,Manz亚智科技的这一创新不仅标志着在基板材料选择上的重大转变,还预示着未来电子设备设计与制造方式可能发生的变革。采用玻璃基板不仅提高了产品的性能,还为未来的可扩展性和集成度提供了新的可能性。这种进步对于推动AI等前沿技术的发展具有重要意义,有望进一步加速智能计算时代的到来。同时,这也反映出企业对于技术创新的持续投入和对市场需求变化的敏锐洞察,展示了其在行业内的领先地位。
Manz亚智科技的RDL制程生产设备支持玻璃基板生产
Manz亚智科技基于其在RDL(重布线层)工艺上的深厚积累,进一步加大研发投入,转而专注于玻璃基板为基础的新型架构。该公司致力于高密度玻璃基板及各种化学制品的研发,并积极进行制程设备的整合设计。他们特别关注不同种类和厚度的玻璃基板,在内接导线金属化工艺和TGV(硅通孔)技术上取得了显著进展。通过精确调控温度、流体行为以及化学溶液,Manz成功实现了对玻璃通孔内部结构的精准控制,包括其形状和纵横比,从而满足了高深宽比、高圆度等复杂工艺要求。这一创新不仅提升了芯片的带宽和密度,还增强了其散热性能。 这种从传统到创新的转变展示了Manz亚智科技对于未来半导体制造趋势敏锐的洞察力。随着电子产品向更小尺寸、更高性能方向发展,对先进封装技术和新材料的需求日益增加。Manz的这些努力无疑为其在激烈的市场竞争中赢得了先机,同时也为整个行业提供了宝贵的技术参考。此外,通过优化玻璃基板相关的制程技术,Manz不仅解决了当前的技术难题,也为未来的创新奠定了坚实基础,这标志着公司在推动半导体产业进步方面迈出了重要一步。
Manz亚智科技支持本土定制化解决方案
近年来,中国先进封装产业正迎来重点支持。《制造业可靠性提升实施意见》、《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》以及《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等多项产业政策为先进封装行业描绘了清晰且广阔的市场前景。
同时,《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》明确指出,要大力推进晶圆级封装、系统级封装、板级扇出封装和异质集成封装等关键技术的发展。这一政策导向不仅为江苏,也为整个中国的先进封装行业注入了强大的动力。随着各地“十四五”规划纷纷将先进封装技术列为关键发展领域,这预示着中国在半导体产业中的地位将进一步提升。 这些政策不仅明确了技术发展的方向,也为中国半导体产业链的完善和升级提供了重要机遇。通过政府的积极引导和支持,相关企业有望加速技术创新,提高生产效率,从而在全球竞争中占据更有利的位置。同时,这也意味着未来几年内,中国在先进封装领域的投入将会显著增加,这对于培养本土人才、增强自主创新能力具有重要意义。 总体来看,这样的政策支持是中国半导体产业发展的重要里程碑,不仅有助于提升国内半导体产业的整体水平,也将对全球半导体行业的格局产生深远影响。
随着中国半导体的崛起,先进封装成为本土最具国际竞争力和先导性的产业之一。板级封装成本优势明显,与晶圆级封装实现互补,板级封装是先进封装助力下一代AI芯片的前锋。头部先进封装厂凭借先发优势深度布局了2.5D、及FOPLP产线进入大规模建设和量产阶段,头部光电显示面板厂正在转型玻璃基板的研发试产。
Manz亚智科技凭借其本土的技术优势和丰富的经验,为客户提供定制化的解决方案,助力先进封装制程在灵活性与创新性方面的提升。Manz的单板型PLPRDL技术已经过L/S 15μm/15μm的严格测试,并且已经开始进入量产阶段。此外,输送机类型的(直列式)PLPRDL技术也成功通过了L/S 5μm/5μm的验证,这使得该技术不仅适用于大规模生产,还能够灵活应对小批量生产的需要。同时,Manz也在积极构建CoPoS技术中的RDL增层工艺应用生态系统,尤其是针对使用有机材料和玻璃基板的情况。 这种持续的技术革新和生态系统的建设,显示了Manz亚智科技在先进封装领域不断追求卓越的决心。通过这些先进的技术和灵活的生产方式,Manz不仅能够满足当前市场对高精度和高效能产品的需求,同时也为未来可能出现的新挑战做好了准备。这对于整个半导体行业来说是一个积极的信号,表明即便是在复杂多变的市场环境中,企业依然可以通过技术创新来实现可持续发展。
Manz亚智科技总经理林峻生先生强调:“为了满足客户对全方位及多元化RDL生产制程设备的需求,我们抓住了AI芯片面板级封装迅速增长的市场机遇,积极整合供应链伙伴,优化制程、设备及材料的使用,并在厂内设立试验线,以便在量产前为客户提供验证服务。面板级封装将成为下一代封装技术的重要趋势,Manz凭借在300mm至700mm RDL生产设备方面的丰富经验,能够灵活地将我们的核心技术应用于不同的封装和基板结构,确保客户在先进封装制程中的灵活性。” 从这段发言中可以看出,Manz亚智科技不仅在技术和生产能力上具备显著优势,还展现了其前瞻性的战略眼光和对市场需求的敏锐洞察力。通过整合供应链资源,Manz亚智科技不仅能提供更为全面和高效的解决方案,还能有效缩短产品从研发到市场的周期,这对于推动整个行业的发展具有重要意义。此外,林峻生先生所提到的“试验线”概念也表明了公司愿意投入时间和资源进行技术创新和质量控制,这无疑会增强客户的信任感和市场竞争力。
ManzRDL多道工序设备,专为FOPLP(扇出型面板级封装)与TGV(硅通孔)工艺设计,助力实现面板级封装的大规模生产。 在我看来,ManzRDL所推出的这套设备对于提升FOPLP和TGV技术的生产效率至关重要。随着半导体行业对更高效、更高性能封装技术的需求日益增长,此类创新设备的应用无疑将加速面板级封装技术的发展步伐,推动整个行业向前迈进一大步。这不仅体现了技术进步的力量,也展示了企业在推动产业升级方面的积极作用。
关于Manz
创新设备成就明日生产力——ENGINEERING TOMORROW'S PRODUCTION。
Manz专注于通过核心技术如自动化、湿法化学制程、量测与检测、激光及高精度喷墨打印,开发创新高效的生产设备。其产品线涵盖从定制化单机、标准化模块设备,到全面的系统生产线,旨在满足客户从小批量生产到大规模生产的各种需求。Manz致力于为半导体面板级封装(FOPLP)、玻璃通孔(TGV)、IC载板、显示器、锂电池及电池CCS组件等领域提供高效制造解决方案,广泛应用于电子产品、汽车和电动车等行业。
全球约1,500名员工分布在全球各地,包括德国、斯洛伐克、匈牙利、意大利以及中国大陆和台湾,从事开发与生产工作;同时在美国和印度设立有销售和客户服务部门。这种全球化的布局不仅让企业能够充分利用不同地区的资源和人才优势,同时也表明了其市场战略的全球化视野。通过在欧洲、亚洲以及北美市场的多点布局,企业不仅能更贴近客户,提供更加本地化的产品和服务,还能够在面对国际市场竞争时具备更强的灵活性和抗风险能力。此外,这样的布局也反映了企业对于多元文化的尊重与融合,在全球范围内吸引和保留优秀人才的能力也得到了增强。