全球首家！ 台积电美国工厂即将实现4纳米量产，成本增加30％
台积电在美国打造4纳米工厂，引领全球半导体产业新风向
数界探索
1月2日消息，台积电在美国的巨额投资即将结出硕果，其位于亚利桑那州凤凰城的新工厂即将开始量产4nm工艺芯片，但同时也面临着成本大幅上升的问题，其成本相较于在台湾本地至少高出30%。
台积电美国工厂的首批工艺节点为4纳米，预计在年初启动大规模生产。初期的月产能将达到1万片晶圆，而在满负荷运转时，月产能将提升至2万片晶圆。
苹果、NVIDIA、AMD和高通等美国科技大厂均已承诺将采用由台积电在美国工厂制造的芯片。
不过，由于关税、原材料运输等费用的增加，台积电在美国生产的芯片成本预计将提高30%甚至更多。这种成本的上升不可避免地会转嫁到消费者身上，导致产品售价上涨。 这一现象凸显了全球化背景下供应链脆弱性的问题。尽管美国政府鼓励本土制造以减少对外部供应的依赖，但实际操作中的高成本却可能削弱其竞争力。长远来看，如何在保障供应链安全与控制生产成本之间找到平衡，将是各国政策制定者需要认真思考的课题。
尽管如此，台积电在美国的扩张计划将持续推进，其第二期工厂的建设现已完工，设备安装也基本就绪，预计于2028年正式投入生产，采用其最先进的2nm工艺技术。