「三星 SF4X 呈现全新生态：Blue Cheetah 流片技术助力 D2D 互联PHY模组」
「全新生态，瞩目未来：三星 SF4X Blue Cheetah 流片技术引领 D2D 互联PHY模组革新」
1月22日消息，半导体互联IP企业BlueCheetah在美国加州宣布，其新一代BlueLynxD2D裸晶对裸晶互联PHY物理层芯片已在三星Foundry的SF4X先进制程上成功完成流片。这一成就不仅展示了BlueCheetah在芯片设计领域的技术实力，也标志着该公司在推动下一代互联技术方面迈出了重要一步。随着5G和人工智能等前沿技术的发展，高性能、低延迟的数据传输需求日益增长，BlueCheetah的这一创新成果无疑为相关产业提供了强有力的支持。这不仅有助于加速高性能计算和数据中心领域的发展，也为未来的芯片设计开辟了新的可能性。
BlueCheetah在三星SF4X平台上实现的D2DPHY支持高级2.5D及标准2D芯片封装，整体带宽超过100Tbps，同时在尺寸和能耗方面保持行业领先地位。该技术预计将于2025年第二季度初在封装应用中进行硅特性分析。
BlueCheetah声称其IP解决方案兼容UCIe和OCPBoW接口，能够与多种芯片上的总线或网络标准进行连接。这一举措无疑为市场提供了更多的选择性和灵活性，使得不同系统间的互连互通变得更加容易。在当前技术快速发展的背景下，这种兼容性显得尤为重要，它有助于推动整个行业向前发展，同时也为消费者带来了更多便利。
三星电子的SF4X制程，也被称为4HPC，是其4nm系列节点演进过程中的最新成果。这一技术不同于之前专为移动设备设计的SF4E（4LPE）、SF4（4LPP）和SF4P（4LPP）三种工艺变体，而是更侧重于满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的需求。 三星电子在先进制程技术上的不断突破，不仅展示了其在半导体领域的领导地位，也为未来的科技发展铺平了道路。尤其是SF4X制程，它标志着三星在应对日益增长的AI和HPC需求方面迈出了重要一步。随着AI和HPC应用的不断扩展，这类高效率、高性能的制程技术将变得越来越重要，有望推动相关行业的进一步创新和发展。
SF4X引入了具有更强驱动能力的晶体管，并优化了后端工艺，从而有效降低了RC延迟。这一改进使其非常适合应用于性能更为强大的产品上。这一系列技术上的提升不仅展示了公司在半导体领域的深厚积累，同时也预示着未来在高性能计算和数据中心等关键领域中，该产品的广泛应用前景十分广阔。这样的技术创新对于推动整个行业的发展有着积极的意义。
在SF4X之后，三星计划继续推进其在汽车芯片领域的布局，宣布了面向车用领域的SF4A（4LPA）工艺的研发，并且还透露了一款名为SF4U的“高价值”工艺。这表明三星不仅在高端消费电子领域持续发力，也在积极拓展汽车电子市场，以满足日益增长的智能网联汽车需求。 三星此举无疑是在强化其在全球半导体行业的地位，特别是在当前全球芯片短缺的大背景下，汽车制造商对稳定供应链的需求更加迫切。通过开发适用于汽车领域的先进工艺技术，三星有望进一步巩固与各大汽车厂商的合作关系，并在未来竞争中占据有利位置。同时，这也体现了三星对未来汽车产业发展趋势的精准把握，以及其在技术创新方面的不懈努力。
三星电子副总裁兼 IP 开发团队负责人 Rhew Hyo-Gyuem 表示：
三星电子提供的先进代工工艺技术组合，特别针对生成式AI和高性能计算（HPC）芯片进行了优化。BlueCheetah的BlueLynxPHY技术让客户能够在芯粒设计上实现最佳性能，同时通过已验证的IP加速产品的市场投放速度。 这一消息表明，三星电子正在持续强化其在尖端半导体制造领域的领先地位，这不仅有助于推动AI和HPC技术的发展，也为相关行业提供了更多可能性。BlueCheetah的技术则进一步增强了这种优势，使得客户能够更高效地开发和推出创新产品。这种技术合作模式对于整个半导体行业的进步具有重要意义，有望加速新一代芯片技术的应用和普及。
Blue Cheetah 首席执行官兼联合创始人 Elad Alon 表示：
D2D互联技术是芯片设计中的关键环节。我们很荣幸能在三星先进的逻辑工艺节点上，提供可定制的高端芯片互联解决方案。