海力士CES 2025亮相：发布122TB企业级固态硬盘等创新产品
引领未来存储革命：海力士CES 2025发布震撼122TB企业级固态硬盘等创新产品
数界探索
1月3日消息，SK海力士今日宣布将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES2025）”。届时，公司将展示其在AI领域的存储器技术实力。
据了解，SK海力士计划在CES2025上展出其针对人工智能领域的代表性存储器产品，如HBM和企业级固态硬盘。此外，还将展示专门为终端侧AI优化的解决方案以及下一代面向人工智能的存储器产品。
目前，该公司已率先实现12层第五代HBM（HBM3E）的量产，并向客户供货。在此次展会上，公司将展示去年11月宣布开发完成的16层第五代HBM（HBM3E）样品。该产品采用先进的MR-MUF工艺实现了16层堆叠，同时有效控制了翘曲问题并提升了散热性能。
另外，公司将在此次活动中重点展示其高容量、高性能的企业级固态硬盘产品，以应对AI数据中心不断扩大的需求。值得一提的是，这些产品中包括了SK海力士子公司Solidigm于去年11月推出的“D5-P5336”122TB型号，该产品达到了现有市场上的最大容量。这一系列新品无疑将为企业的数据存储需求提供更加强有力的支持，尤其是在当前数据量激增的时代背景下，高效的数据存储解决方案显得尤为重要。 随着人工智能技术的发展，数据中心正面临前所未有的数据处理和存储压力。此次展出的产品不仅体现了技术的进步，也反映了行业对于未来发展的前瞻性布局。高性能和大容量的固态硬盘将成为推动AI技术进步的关键因素之一，帮助企业更好地应对海量数据带来的挑战。
SK海力士还将展出其为提升PC或智能手机等边缘设备上的AI数据处理速度和能效而研发的"LPCAMM2"和"ZUFS4.0"等端侧AI产品。同时，公司将展示未来有望成为下一代数据中心核心基础设施的CXL和PIM技术，并展出将CXL和PIM分别进行模块化的CMM-Ax和AiMX。
官方对部分产品的解释如下：
LPCAMM2（低功耗压缩附带内存模块2）是一款基于LPDDR5X的模组解决方案产品，它的性能表现足以替代现有的两种DDR5 SODIMM内存条，同时还能节省空间，具备低功耗和高性能的特点。 从目前的信息来看，LPCAMM2无疑为市场提供了一种全新的选择。随着技术的进步，低功耗和高性能已经成为衡量一款内存产品是否优秀的关键指标。LPCAMM2不仅满足了这些需求，还通过整合的方式减少了主板上的空间占用，这对于追求紧凑设计的设备来说是一个巨大的优势。此外，替代两块DDR5 SODIMM的能力意味着主板设计者可以有更大的自由度来优化其他组件的位置或增加额外的功能。未来，随着更多设备采用这种新技术，我们或许会看到整个行业在能耗管理和空间利用方面取得显著进步。
ZUFS（分区通用闪存存储）是在通用闪存存储（UFS）的基础上进行改进的一种产品，旨在提高数据管理的效率。该技术通过将具有相似特性的数据存储在同一个区域（Zone）的方式，实现了对数据的有效管理。这种设计能够显著优化操作系统与存储设备之间的数据传输过程，从而提升整体性能。 这种创新的数据管理方式不仅简化了复杂的存储架构，还为用户带来了更为流畅的使用体验。尤其对于需要频繁处理大量数据的应用场景，如视频编辑、大数据分析等，ZUFS可以大幅度减少读写延迟，使操作更加高效。此外，它还有助于延长设备寿命，因为均匀分布数据可以减少某些区域的过度磨损，这无疑是一个值得肯定的技术进步。
AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于 SK 海力士的 PIM 产品 GDDR6-AiM 芯片的加速器卡产品。
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