中科创达推出四款AI Mini PC参考设计，助力端侧智能创新步伐
领跑智能革新，中科创达AI Mini PC引领新潮流
2025年1月3日，CES2025盛会即将拉开帷幕之际，中科创达旗下创通联达宣布推出四款AIMiniPC参考设计——AIMiniPCG1Elite、AIMiniPCG1、AIMiniPCG1IoT以及AIMiniPCG1IoTFanless，为行业客户快速打造面向个人AIPC消费市场和工业场景的创新性产品提供了新的可能。这些产品的发布不仅展示了公司在边缘计算领域的技术实力，也预示着未来智能设备的发展趋势。随着人工智能技术的不断进步，AIMiniPC系列有望成为推动各行业智能化转型的重要力量，尤其是在物联网领域，其潜力更是不可小觑。此外，这一系列产品的推出也为广大开发者和制造商提供了一个更为便捷高效的平台，有助于加速智能设备的研发与应用进程。
随着AI技术的不断进步，智能个人电脑（AIPC）已成为人们工作和学习的重要工具，并被认为是实现AI普及的最佳选择。AI技术的融合使PC在数据处理、图像识别、自然语言处理等方面取得了显著提升，大大扩展了PC的应用范围。根据Canalys的数据，预计到2025年，全球AIPC的出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。面对这一广阔的市场前景，创通联达凭借在高通芯片平台和Windows系统领域超过10年的丰富经验，率先推出了具有前瞻性和创新性的AIMiniPC参考设计。这一设计旨在为行业合作伙伴提供一套高标准、可定制的技术方案，帮助他们在竞争激烈的AIPC市场中抢占先机。 这种创新的设计不仅体现了技术的进步，还展示了企业对市场需求的敏锐洞察力。创通联达的这一举措无疑将推动整个行业的技术升级，同时也为消费者带来了更多高效、便捷的使用体验。未来，随着AI技术的进一步发展和应用，智能个人电脑将在更多领域发挥重要作用，为用户创造更大的价值。
45 TOPS强劲算力，加速AI PC创新
创通联达新发布的AIMiniPCG1Elite和AIMiniPCG1拥有出色的硬件兼容性，其中AIMiniPCG1Elite能够适配Snapdragon X系列的8款芯片型号，而AIMiniPCG1则可适配该系列的6款芯片型号，为行业客户提供多样化的硬件选择。两款产品均具备45TOPS的AI算力，支持在终端上运行超过130亿参数的生成式AI模型。无论是在复杂任务处理方面，还是在探索创新性AI应用领域，这两款设备都能够轻松应对，为用户带来前所未有的智能交互体验。
这两款AIMiniPC参考设计不仅预装了Windows 11家庭版操作系统，还配备了全面的接口配置，包括1个USB Type-A端口、3个支持DisplayPort（DP）协议的USB4 Type-C端口、HDMI视频输出接口、SD卡插槽以及2500M以太网接口。此外，它们还支持WIFI7/BT5.4和WIFI6E/BT5.3无线连接技术，这无疑为用户提供了高速的数据传输和交互体验。在我看来，这些设计不仅体现了制造商对现代科技需求的深刻理解，也充分考虑到了用户在多种应用场景下的使用习惯，是一款非常值得推荐的产品。
双重设计 赋能多元智能场景
AI Mini PC IoT G1以及AI Mini PC G1 IoT Fanless是创通联达专为消费和工业场景设计的高性能AI Mini PC参考设计。这两款产品均搭载了高通QCS6490平台，拥有12.5 TOPS的AI算力，能够部署高达1.8亿参数的生成式AI模型，可广泛应用于工业自动化、工业物联网以及智能终端等应用场景，为其数智化发展提供有力支撑。
AIMiniPCG1IoT系列设备预装了成熟的Windows 11 IoT操作系统，为用户带来了一个既熟悉又易用的操作环境，确保了工作效率和操作便捷性。这款产品在硬件设计方面表现突出，不仅提供了丰富的外设接口，如USB Type-A、USB Type-C（支持DP）、HDMI输出、2500M以太网接口以及WIFI6E/BT5.3等，还充分考虑到了不同场景下的多样化需求。 这些功能使得AIMiniPCG1IoT系列能够应对各种复杂的开发任务，无论是日常办公还是专业开发都能游刃有余。该产品的推出无疑为市场提供了一款性能稳定、扩展性强的解决方案，值得业界关注和期待。
值得一提的是，AIMiniPCG1IoT系列采用了带风扇和无风扇两种设计模式，显著增强了产品的适应性和通用性，使其能够更好地应对各种环境和应用场景。同时，创通联达还将该系列产品的支持期限延长至2036年，从而大大降低了用户的系统迁移成本和后期维护成本。
活动预告
AI Mini PC参考设计将于1月7日-10日在2025CES上重磅亮相
欢迎您莅临创通联达展台及会议室体验交流
展位号：美国拉斯维加斯国家会展中心 北馆 10071
会议室：威尼斯人酒店
北京创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm）作为一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商，在2016年由中科创达软件股份有限公司与美国高通公司共同创立。依托于高通先进的芯片技术和中科创达在操作系统领域的深厚积累，创通联达专注于将人工智能、5G、物联网和云计算等前沿技术融合创新，为OEM/ODM厂商及开发者提供从模组到整机的全方位解决方案。通过优化的操作系统平台，内置成熟的AI算法和智能云连接管理能力，创通联达的产品如智能相机、视频会议终端、机器人、虚拟现实设备、增强现实设备、智能穿戴设备和工业平板电脑等，具备了小内存、快速启动和低功耗的特点，从而显著降低了智能硬件的研发成本，并加快了从概念设计到市场投放的速度。 这样的技术创新不仅推动了智能硬件行业的发展，也为广大消费者带来了更便捷、更高效的智能生活体验。创通联达在智能硬件领域的贡献，充分展示了其在全球科技浪潮中的重要地位，同时也为中国乃至全球的智能硬件产业提供了强有力的支撑。