本田CES 2025：全新原型车亮相，首搭自主研发车载操作系统ASIMO OS
未来科技之光闪耀CES：本田全新原型车搭载自主研发ASIMO OS系统亮相
1月8日消息，本田Honda0系列旗下全新车型“Honda0SALOON”和“Honda0SUV”的原型车在CES2025上首次亮相，吸引了众多关注。这两款新车预计从2026年开始在全球范围内销售。作为汽车行业的重要玩家，本田此次推出的两款新车型不仅展示了其对未来出行方式的前瞻性思考，也彰显了其在技术创新方面的持续努力。Honda0SALOON和Honda0SUV的发布，无疑将进一步丰富本田的产品线，并有望引领新一轮的设计和技术潮流。
同时，本田还推出了该系列车型配备的自主研发车载操作系统——“Honda Connect OS”。
该原型车基于本田在CES 2024上展示的概念车“SALOON”，针对2026年的量产目标进行了优化升级。它不仅保留了概念车低矮的车身设计和动感十足的风格，还进一步强化了其运动特性。这一升级无疑将吸引更多追求驾驶激情的年轻人，同时也展示了本田对未来汽车设计趋势的敏锐洞察力。
作为该系列的旗舰车型，“Honda 0 SALOON”将基于全新纯电专属架构，搭载应用多项新一代技术，基于全球首个实现搭载应用的 Honda L3 级自动驾驶技术，以及“ASIMO OS”自研车载操作系统。
“Honda0SALOON”车型预计将在2026年开始在北美市场进行投放，随后逐渐扩展至日本、欧洲以及其他全球市场。这一举措不仅标志着Honda品牌在电动化道路上迈出了坚实的一步，也反映了汽车制造商们对北美市场的高度重视以及对全球环保标准不断提升的积极回应。随着电动车技术的日益成熟和消费者接受度的提高，Honda此举无疑为自身在全球市场中的竞争增添了新的筹码。同时，这也预示着传统汽车制造商正在加速转型，以适应未来汽车行业的发展趋势。
这款中型SUV是Honda0系列的第一款车型，其原型车的设计灵感来源于本田在CES2024上展示的概念车“SPACE-HUB”。它秉承了“Thin，Light，and Wise”的设计理念，不仅继承了概念车的精髓，还将其巧妙地应用到了实际的SUV车型上，从而实现了车内空间的最大化利用。这样的设计既满足了现代消费者对车辆内部空间的需求，又不失时尚感和科技感。 这样的创新设计令人眼前一亮。Honda将概念车的理念成功转化为量产车型，这不仅是技术上的突破，也是对市场需求的精准把握。对于那些追求空间与实用性的消费者来说，这款车无疑是一个极具吸引力的选择。
与“Honda0SALOON”一样，该车型也配备了“ASIMOOS”自主研发的车载操作系统。此外，得益于Honda在机器人技术方面的积累，Honda0SUV采用了3轴陀螺仪传感器进行姿态预测，从而提供了稳健的车身控制系统。
“Honda0SUV”车型计划于2026年上半年率先登陆北美市场，随后会逐渐扩展至日本、欧洲及其他全球市场。 这一举措表明Honda公司正在积极布局未来汽车市场，特别是在电动化和智能化的大趋势下，推出全新电动SUV车型无疑是对现有产品线的重要补充。此举不仅能够帮助Honda进一步巩固其在全球汽车市场的地位，同时也展示了公司在应对环境法规和技术变革方面的决心与能力。随着消费者对环保和智能科技需求的日益增长，Honda0SUV的推出有望吸引更多年轻消费者的关注，并提升品牌在新能源汽车领域的竞争力。
Honda 0 系列车型将搭载本田自研车载操作系统 ——“ASIMO OS”。
注意到，ASIMO是本田自1986年起着手开发的一款人形机器人，属于本田基础技术研究计划的一个部分。
Honda 0 系列将体现“Wise”价值的车载操作系统命名为“ASIMO”，旨在与 ASIMO 同样，为全球顾客提供“令人惊喜、感动的产品和服务”，目标成为新一代纯电动车的象征。
作为软件平台，“ASIMO OS”负责对各领域的电子控制单元进行集成控制，其中包含自动驾驶、高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统。
尽管产品已经售出，但车辆仍会通过OTA技术持续更新升级，基于ASIMOOS的车载软件系统将会不断完善。这种做法不仅显著提升了用户的驾驶体验，还确保了汽车的安全性和功能性始终处于最佳状态。通过这样的方式，制造商不仅展示了其对技术创新的不懈追求，也表明了对用户需求变化的高度敏感。
“ASIMO OS”将陆续搭载到包含“Honda 0 SUV”、“Honda 0 SALOON”量产车在内的 Honda 0 系列的各车型中。
Honda 0 系列车型搭载的自动驾驶系统，首先将实现高速公路拥堵时脱眼技术的应用，此后通过 OTA 升级，不断扩大驾驶辅助和 L3 级自动驾驶的应用场景和范围。
在L3级自动驾驶阶段，驾驶主体将从人转变为车辆，驾驶者能够在行驶过程中进行如看电影、远程会议等“第二任务”，这是以往无法实现的。
在CES 2025上，本田宣布与瑞萨电子达成合作协议，共同研发用于中央控制单元的高性能SoC芯片，以推动“软件定义汽车”（SDV）的发展。这一合作不仅标志着本田在汽车智能化领域迈出了坚实的一步，也显示了半导体技术在汽车工业转型中的关键作用。通过这次合作，本田旨在提升其车辆的计算能力和处理效率，从而提供更加智能、安全和个性化的驾驶体验。此外，这也将有助于加速汽车行业向软件驱动型服务的转变，开启新的商业模式和收入来源。 此合作表明，面对快速发展的科技趋势，传统汽车制造商正积极寻求与高科技企业的合作，以保持其在行业中的领先地位。同时，这也预示着未来汽车将不仅仅是交通工具，更是能够自我升级和适应用户需求的移动智能终端。
2020年代后半期，Honda计划推出新一代E&E架构，并将其应用于Honda 0系列车型上。这一新架构将采用中央集成式架构模式，能够将多个负责车辆系统控制功能的电子控制单元集成到一个中央控制单元。这样的设计不仅有助于提高系统的整体效率，还能显著降低整车的复杂性与成本。通过整合各个独立的控制单元，Honda有望在未来的汽车制造中实现更高的模块化和标准化水平，从而提升车辆的整体性能和可靠性。这标志着Honda在智能网联汽车领域迈出了重要的一步，预示着未来汽车技术发展的新方向。
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