瑞萨电子与本田合作：首款搭载台积电3nm制程、2000 TOPs AI算力的SDV SoC揭秘
揭秘瑞萨电子与本田合作的黑科技：首款搭载3nm制程、2000 TOPs AI算力的SDV SoC助力自动驾驶技术飞速发展
1月9日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日披露了其与本田合作开发的高性能SDV（软件定义汽车）SoC的部分技术细节。这款芯片预计会应用于本田未来的电动汽车系列，尤其是那些将在本世纪20年代末推出的新车型。 这一合作展示了日本企业在半导体和汽车行业中的强大实力以及创新能力。通过整合瑞萨电子在半导体领域的专长与本田在汽车制造方面的经验，双方有望共同推动软件定义汽车技术的发展。这不仅有助于提升车辆性能，还能增强车辆的安全性和用户体验。随着汽车行业的不断变革，这样的技术创新对于保持竞争力至关重要。
这款SoC采用台积电3nm汽车工艺技术（应为N3A制程变体），融合了瑞萨的通用第五代R-Car X5 SoC和本田研发的AI加速器两种芯粒/小芯片模块，能够提供2000TOPs的AI算力，并具备20TOPs/W的能效表现。它具备满足自动驾驶等高级功能所需的AI性能，同时保持较低的能耗水平。
瑞萨宣布Honda1电动汽车将采用集中式E/E（电子电气）架构，通过单一ECU（电子控制单元）来控制多种车辆功能。两家公司合作研发的核心ECU SoC将成为SDV的“中枢”，负责管理ADAS、自动驾驶、动力系统控制及舒适功能等基本车辆操作。
CES 2025 消费电子展专题：海量数码新品发布