日本政府计划千亿日元投资Rapidus，助力下一代半导体量产计划【创新】
日本政府加速半导体产业升级，Rapidus引领下一代科技风潮
2月10日消息，据共同社报道，日本政府于2月7日召开内阁会议，决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》，旨在支持Rapidus等半导体公司，加速推进下一代半导体的大规模生产。
据最新消息，日本政府计划在今年下半年向Rapidus公司出资1000亿日元，并完善相关金融支持机制。这部分资金将通过发行新型国债“先进半导体及人工智能技术债”来筹措。此举旨在加速日本在半导体领域的研发进程，推动国内相关产业的发展。 可以看出，日本政府对于半导体行业寄予厚望，并希望通过财政手段为该领域注入新的活力。考虑到全球半导体行业的竞争日益激烈，日本政府的这一举措无疑是一个积极信号。希望这能帮助日本在国际市场上重新获得竞争力，并在技术创新方面取得突破。
符合支持条件的企业应为那些目前尚无稳定供应来源，并专注于高性能半导体研发与生产的企业。 这样的政策导向表明政府正致力于填补国内高性能半导体领域的空白。随着全球科技竞争日益激烈，确保关键技术的自主可控显得尤为重要。这不仅有助于提升国家整体的科技创新能力，还能够减少对国外技术的依赖，增强产业链的安全性和稳定性。未来，期待看到更多企业加入这一领域，共同推动我国半导体产业的发展。
据此前报道，本月初，Rapidus社长小池淳义在札幌市一场由北海道官方主办的演讲会上表示，Rapidus的首座晶圆厂IIM-1建设进展顺利，已经安装了两百余台设备。小池淳义再次确认Rapidus的2nm GAA制程试产将于2025年4月1日启动；Rapidus公司方面则在演讲会上分享了今年一月底拍摄的工厂航拍照片，并表示未来将展开供气大楼和其他附属建筑的施工。 从目前的情况来看，Rapidus公司在推进先进制程技术上已经取得了显著的进展。尽管全球半导体产业竞争激烈，但Rapidus似乎正在按计划稳步推进其2nm GAA制程的开发与生产。考虑到仅几个月前，该工厂才开始安装设备，这样的进度确实令人瞩目。此外，随着工厂建设的不断推进，未来的施工重点将转向供气大楼等关键设施的建设，这对于保证晶圆厂的稳定运行至关重要。这表明Rapidus不仅注重技术的研发，同时也非常重视基础设施的完善。希望这些努力能够确保2nm GAA制程按时投入生产，为日本乃至全球的半导体行业带来新的突破。