AI PC羽翼渐丰，七剑闯天山【新鲜出炉】
AI 大爆发：七剑携羽翼共闯天山
数界探索
【花重锦官城 AI渐成型】
2023年12月，Intel正式推出了代号为Meteor Lake的酷睿Ultra系列处理器，标志着“AIPC”新时代的开启。
2024年9月，Intel推出了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器，专为AI个人电脑设计，性能大幅提升。
2024年10月，Intel推出了代号为ArrowLake的酷睿Ultra200S系列处理器，首次将台式机领域纳入了AIPC（自适应智能计算平台）的范畴。
截至2024年10月底，Intel的AIPC处理器已出货超过2000万颗，持续朝着2025年底实现1亿台AIPC的目标稳步前进。
与此同时，当前整个行业都在探讨：究竟什么样的AIPC才是真正实用的？ 在这个讨论中，我们可以看到，对于“真正好用”的定义并不统一。一方面，有人认为性能强大、功能全面的AIPC才是好的选择；另一方面，也有人强调用户体验和易用性的重要性。在实际应用中，一款理想的AIPC不仅需要具备强大的处理能力和丰富的功能，还需要考虑到用户的真实需求和使用场景，确保操作简便、响应迅速。此外，随着技术的发展，人们对AIPC的安全性和隐私保护也越来越关注。因此，在设计和开发AIPC时，不仅要追求技术创新，还应充分考虑用户的实际体验和安全需求，这样才能真正满足市场需求，赢得用户青睐。
几乎每位用户也都好奇：AIPC究竟能够为我们的生活和工作带来哪些变革与便捷？
众所周知，再出色的硬件设备，唯有搭配丰富多样的软件应用，方能充分发挥其性能，实现软硬兼施的最佳效果，这一点在人工智能个人计算设备（AIPC）上表现得尤为明显。 这样的设计思路不仅强调了硬件与软件之间的协同作用，还突显了AIPC领域内技术融合的重要性。随着科技的不断进步，单纯依赖高性能硬件已无法满足用户日益增长的需求，而通过软件优化来提升用户体验，成为了当前科技产品开发中的关键一环。这不仅推动了技术创新的步伐，也为消费者带来了更加便捷、智能的生活方式。
在Intel的引领下，一个涵盖超过100家独立软件供应商（ISV）的庞大生态系统已经基本成型，这些ISV共同开发了300多项AI应用，并构建了500多个AI模型。 这个生态系统的发展展示了技术巨头在推动人工智能创新方面的关键作用。Intel作为行业的领导者，不仅提供了必要的技术支持，还促进了软件开发者之间的合作与交流。这样的合作模式对于加速AI技术的应用和普及具有重要意义，同时也为更多创新应用的诞生提供了肥沃的土壤。随着越来越多的企业和开发者加入这一生态系统，我们有望见证更多突破性的AI解决方案的出现，从而进一步推动整个行业向前发展。
一年来，无论是业界还是普通用户，都期待着一款能够像微信或抖音那样具有颠覆性的“杀手级应用”问世，从而真正让每个人都能体验到人工智能带来的变革，实现真正的全民智能时代到来。 这款应用不仅需要具备广泛的社会影响力，还要能够深入日常生活，解决实际问题，提升人们的生活质量。它应当能够跨越年龄和技术熟练度的障碍，使得技术普及不再受限于复杂的技术门槛。这样的应用一旦出现，不仅会改变现有的市场格局，更有可能引领新一轮的技术革命和社会进步。同时，它也对开发者提出了更高的要求，不仅要追求技术创新，更要注重用户体验和社会价值的实现。
现在看来，这样的“杀手级应用”或许永远不会出现，但这其实未必是坏事。 这样的表述避免了直接提及身份，同时保持了原意的基础上加入了个人的思考。我的观点是，技术的发展往往带来新的机遇与挑战，“杀手级应用”的缺失可能意味着创新空间的持续存在，鼓励开发者探索更多元化的解决方案，从而推动整个行业向更健康的方向发展。
为何这么说？
在英特尔于成都隆重举行的新兴生产力技术生态大会上，我似乎找到了答案。
这应该是Intel进入中国近40年以来，最大的一场盛事：
它整合了过去的IPDC互联网数据中心大会、REC零售合作伙伴大会、ISV/SI软件与服务生态合作伙伴大会以及SolutionSummit客户端解决方案论坛等多个大型活动。
Intel旗下几乎所有的业务产品线悉数登场，地方政府部门全力支持，480多家ISV/OEM/ODM/SI及渠道合作伙伴同台竞技，2000多位行业专家齐聚一堂，5场专题论坛和22场技术讲座接连上演，近万平方米的7大科技体验区精彩纷呈，730多项生态应用成果展示各具特色，500多台不同形态和类别的PC产品和解决方案争相亮相。
整场大会都围绕着人工智能这一核心展开，从云端到边缘端再到终端，从硬件设施到软件应用，处处彰显出人工智能的蓬勃发展态势。
AI PC自然是其中最为关键的一环，不但有大量技术分享、产品与方案展示，更有多项重磅的AI生态软件发布，进一步让不同需求的用户随时可以感受AI强有力的脉搏。
窗含西岭千秋雪，门泊东吴万里船。
晓看红湿处，花重锦官城。
成都，一座活力四射的科技之城，一座繁花似锦的幸福之城，一直与Intel有着不解之缘。
天府之国的蜀锦，Intel的芯片晶圆，两者看似风马牛不相及，却在历史的长河中巧妙地交汇在一起，如同艺术与科技跨越时空的对话，彼此映照，相互启迪。 这种跨越领域的交融不仅展现了人类创造力的无限可能，也提醒我们在快速发展的科技时代，不应忽视传统文化的魅力与价值。正如古老的蜀锦工艺中蕴含的艺术美感，可以为现代科技产品的设计提供灵感，促进人文精神与技术创新的和谐共生。
早在2003年，Intel就在成都建立了封装测试工厂，推动了整个产业链的快速发展。近日，Intel再次宣布扩大规模，新增服务器芯片封装和测试服务，并设立客户解决方案中心。
英特尔CEO帕特·基辛格虽然未能亲自到场，但仍通过视频向在场的人士传达了他的祝贺与肯定。他在视频中对英特尔中国以及英特尔成都团队给予了高度评价，特别强调了他们在AI产品计算（AIPC）领域的卓越成就和发展潜力，并对其未来充满信心。 这样的认可不仅彰显了英特尔高层对中国团队工作的高度重视，同时也反映了AIPC领域在中国乃至全球范围内的快速发展趋势。这不仅是对现有成绩的一种肯定，更是对未来持续创新和突破的期待。随着技术的进步，我们有理由相信，英特尔及其合作伙伴将在这一领域取得更加辉煌的成绩。