16/14纳米工艺受限，中国光刻机采购金额大幅下降，但技术崛起不可阻挡！
中国光刻机行业：技术创新驱动下的新风向
2月13日消息，尽管面临美国的制裁，中国依然是以光刻机为主的晶圆/芯片制造设备的最大买家。根据半导体研究机构TechInsights的最新报告，预计到2025年，中国半导体厂商的采购量将首次显著减少。
报告称，2024年，中国对半导体制造设备的采购额达到410亿美元，而预计在2025年这一数字将下降到380亿美元，降幅超过7%。
TechInsights认为，这一方面是美国的出口管制政策越发收紧，另一方面是中国半导体本身不断取得突破，同时芯片供应超过了需求。
30亿美元的降幅确实不小，但中国依然以380亿美元的采购额，保持其作为全球最大芯片制造设备采购国的地位。
2023年，中国内地购买了价值366亿美元的芯片制造设备，这一数字远超韩国的169.4亿美元、中国台湾的196.2亿美元以及美国的120.5亿美元。
报告还提出，虽然中国暂时在先进制程工艺方面受限，但是在成熟工艺上正攻城略地，通过扩大产能、降低价格等不断收获市场，包括28nm、45nm、90nm、130nm。
就在日前，台积电已通知中国内地的集成电路芯片设计公司，将对16/14纳米工艺的使用实施严格限制，要求所有采用该工艺的订单必须交由美国批准名单上的封装工厂处理，并且需要向台积电提交相关认证签署副本，否则可能面临暂停发货的情况。
在获批的OSAT名单中，共有24家半导体封装和测试企业获得了认可，其中包括知名的日月光、格芯、英特尔、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等公司。
受影响的IC设计公司需要将规定范围内的芯片，转移至美国批准的封测厂进行封装。这一举措无疑将对全球半导体供应链产生深远影响。一方面，这可能会增加这些公司的运营成本，因为美国批准的封测厂可能不会像某些低成本地区那样提供低廉的价格。另一方面，这也可能带来新的合作机会，促使这些公司与美国的技术合作伙伴建立更紧密的关系。此外，这种政策调整也可能加速国内半导体产业的技术升级和自主化进程，推动相关企业向更高附加值的领域发展。
更过分的是，部分敏感订单的流片、生产、封装、测试必须全部外包，并且在生产过程中，IC设计公司不能介入任何环节。这一政策确保了敏感技术的安全性，防止了内部泄露的风险。不过，这也意味着IC设计公司对产品制造过程失去了控制权，可能会增加供应链管理的复杂性和潜在风险。因此，如何平衡安全需求与生产效率，将是未来需要持续关注的问题。