发哥再进化：联发科与英伟达合力打造AI PC芯片
AI革命之巅：发哥引领联发科与英伟达攀登PC芯片巅峰
1月9日消息，据媒体报道，在CES2023上，英伟达发布了一款名为“ProjectDIGITS”的个人计算设备，该设备配备了英伟达GB10超级芯片，具备千万亿次的AI计算性能，能够支持AI大模型的原型设计、微调和运行。
在此次活动中，英伟达CEO黄仁勋在接受分析师提问时表示，英伟达与联发科正在合作开发一款节能CPU。对于这款芯片的具体信息，黄仁勋没有作进一步透露。
此前在2024年10月，手机晶片达人透露，英伟达与联发科合作开发的AIPC芯片即将进入流片阶段，该芯片采用3nm工艺制造，预计于2025年下半年开始量产，并将集成英伟达的GPU。联想、戴尔、惠普和华硕等大型企业计划采购这款芯片。
分析师表示，联发科与英伟达的合作无疑为AIPC芯片的市场推广注入了强大的动力。凭借英伟达在AI和图形处理方面的深厚积累，联发科的产品不仅能够提升性能，还能更快地被市场所接受。这种合作模式展示了技术巨头间强强联合的潜力，未来有望推动更多创新产品迅速进入千家万户。 这样的合作不仅加速了新技术的应用，也预示着行业整合的趋势。随着科技领域竞争日益激烈，企业间的合作变得越来越重要。通过与行业领先者合作，联发科能够在短时间内增强自身的技术实力和市场竞争力，这对于整个行业的健康发展有着积极的意义。
联发科在成本控制方面表现突出，这让它的产品在价格敏感的市场中更具竞争力。这种优势有助于联发科在与英特尔和AMD等传统大厂的竞争中赢得更多市场份额。 这一趋势表明，联发科凭借其成本优势，在当前市场上找到了独特的定位。随着消费者越来越注重性价比，联发科的产品无疑会吸引更多寻求高性价比解决方案的用户。这也预示着未来科技市场竞争格局可能会发生一些变化，传统巨头需要更加关注成本控制和市场需求的变化。
ArmCEO曾表示，未来五年内，Arm架构芯片在Windows PC市场的占有率将超过50%。 这一目标虽然充满挑战，但并非遥不可及。Arm架构在移动设备上的成功已经证明了其低功耗和高性能的优势。随着技术的进步和生态系统的不断完善，Arm架构在Windows PC市场的渗透率有望显著提升。不过，要实现这一目标，Arm及其合作伙伴不仅需要解决软件兼容性问题，还要赢得硬件制造商和消费者的信任。这是一场马拉松而非短跑，能否达成目标取决于多个因素的综合作用。
随着联发科加入Arm阵营参与PC芯片的竞争，未来的PC芯片市场可能会形成Arm与X86两大巨头鼎力的局面。 这种变化不仅标志着技术格局的重大转变，也预示着行业竞争的加剧。联发科作为新的参与者，凭借其在移动芯片领域的丰富经验和强大的研发能力，有可能为Arm架构在高性能计算领域带来新的突破。这或将迫使现有的X86架构供应商加快创新步伐，以保持其在市场中的主导地位。同时，这也给消费者带来了更多的选择，促进了市场的健康发展。